即将挥别的2016 半导体行业十大并购案盘点

　　6、西门子收购Mentor Graphics

　　11月14日，西门子宣布，以每股37.25美元的现金价格收购半导体软件设计公司Mentor Graphics，按此价格计算，交易价应当为40亿美元左右。

　　这一价格比Mentor上周五的收盘价格高出21%。但是，如果加上Mentor约5亿美元的债务在内，那么西门子收购Mentor的总价格则将达到45亿美元左右。

　　这一合并交易必将扩充西门子领先的数字企业软件产品组合，因为Mentor在电子IC和系统设计、以及制造解决方案等方面有着丰富的经验。这些能力对当今的智能连接产品，例如无人驾驶汽车等都非常必要。此次合并交易将为客户提供机械、耐热、电子和嵌入式软件工具，这些工具能够让西门子的客户进一步加速他们的创新、推动产品多样化并优化相关领域的产品运营。

　　显然，西门子的这单收购看中了汽车相关的业务，保留融合系统和汽车的部门，并且会寻求机会二度出售DFM相关产品部门。

　　7、Skyworks将收购Microsemi(协议中)

　　11月4号，据知情人士透露，在Skyworks提出53亿美金的收购协议后，芯片制造商Microsemi进入交易流程。由于该并购消息的流出，Microsemi的股价应声大涨20%，市值达到了53亿美元左右。Microsemi的芯片产品主要应用在国防、通信和航空航天领域，包括太空等极端环境。

　　如果能够将Microsemi顺利收入囊中，会帮助Skyworks扩展自己的业务领域，脱离其对于业已放缓的手机市场的依赖。

　　8、ADI收购Linear

　　7月26日，ADI宣布收购Linear Technology(凌力尔特)。ADI以每股46美元现金加上0.2321：1比例的换股买下了凌力尔特，整个收购价为148亿美元。

　　ADI与Linear的营收在模拟厂商中分列第4和第8位

　　收购完成后，两家公司的市值接近300亿美元，ADI也将仅次于德州仪器，成为全球第二大模拟IC厂商，年营业额接近50亿美元。

　　在全球半导体规模以上企业中，凌力尔特多年保持利润率榜首的位置，这样一家极具特色的公司被收购，也显示了全球半导体产业整合速度的进一步加快。

　　9、软银收购ARM

　　7月18日，软银宣布斥资320亿美元收购芯片IP设计公司ARM。ARM号称英国科技行业“最耀眼的明珠”，这家总部位于英国剑桥的公司设计完芯片IP后，将其授权给苹果、三星、高通等公司使用，由后者对价格进行调整，并最终应用于计算设备。在全球智能手机蓬勃发展的同时，ARM的营收也大幅飙升，采用ARM架构的芯片去年出货量达到150亿片。

　　软银表示，收购之后将继续保留ARM现有的组织架构，也会将ARM总部继续留在英国剑桥，并保留ARM现有高管团队、品牌以及合作伙伴关系为基础的业务模式。软银同时还承诺，在未来5年内，将把ARM在英国的员工数量提升至少一倍，并增加公司在海外的员工数量。

　　软银CEO孙正义表示，“这是我们有史以来最重要的收购，软银集团正在捕捉物联网带来的每一个机遇，ARM则非常符合软银的这一战略，期待ARM成为软银物联网战略前进的重要支柱。”

　　10.高通收购NXP

　　10月27日，高通、NXP联合宣布，双方已经达成最终协议，并经董事会一致批准，高通将收购NXP。高通将以110美元(溢价11.5%)每股的价格，收购NXP已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。

　　2015年3月，NXP曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔，跻身全球十大半导体厂商之列。

　　高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。

　　高通收购NXP主要是计划向汽车芯片市场扩张，因为NXP目前是全球最大的汽车用芯片供应商。

　　并购潮为何在延续

　　出现如此大规模的并购狂潮，其原因何在?有人说是抱团取暖，度过困难期，迎接未来更艰巨的挑战;有的说完全是资本在作怪;有的说是政治力量的推动。对于被收购方来说，其可以甩掉低利润、甚至是亏损的业务，轻装前行;而收购方则能加强自身产品线的宽度或厚度，增加新的增长点(物联网、汽车电子、人工智能等)，还能提高运营效率，减少竞争，以增强盈利和抗市场风险能力。

　　以上这些都是出现并购潮的原因，很难用一种动因去解释，其深层次的影响元素还是比较复杂的，是多种因素共同作用的结果。

　　我们即将挥别2016，不知道半导体行业的这股并购热潮会否伴随我们进入2017，是继续升温?还是迅速冷却?2017见分晓。