智能手机中的单键开/关机和复位的智能设计方案

3智能手机设计中的单键开/关机和复位智能方案

意法半导体STM65xx系列智能复位芯片系列有两个或者一个输入，可以连接设备上的两个或者一个功能键。如果这两个键被同时或单个键被按住一定时间（时间长短可以设置或根据型号进行选择），复位芯片将向主处理器发送一个复位信号。复位芯片的两个或者一个输入和延时设定功能，使按键的“普通功能”和按键的“系统复位功能”合二为一，同时能有效地防止设备被意外复位。

在智能手机设计中，当下流行单键开/关机和复位的设计，即整个机身上只有一个机械按键，该按键盘承载了开/关机和卡机复位的功能。STM65xx智能复位芯片系列中的STM6513能够非常圆满地实现这个功能。设计者只要将STM6513的SR0和SR1输入管脚可以连接在Power_Key上（需要双键长按复位的设计，则只需要将/SR0和/SR1分别连接到不同的功能按键上即可），/RST2连接到AP的复位输入管脚，而RST1连接到PMU的PS_HOLD管脚上，这样就可以轻松地实现智能手机设计中的单键开/关机和复位的智能方案，如图6所示的方案1.


图6.采用STM6519的单键开/关机和复位的智能方案

采用意法半导体STM6513或STM6519智能复位产品，都可以实现以下单键开/关机和系统复位过程：

在关机状态，短按键，上电开机；在开机工作状态，在AP系统软件没有卡机的前提下，短按键，AP对应在显示屏上显示“返回？关机？”供用户选择——如果确认返回，则返回；如果确认关机，则AP将PS_HOLD拉低，PMU进入下电过程，最后关机。在AP系统软件卡机的情况下，长按键（可选，例如8秒钟），系统进行硬件复位，重启开机。

4小结

本文首先介绍了智能手机平台上AP+PMU硬件架构的复位机制和存在的隐患，然后阐述了采用意法半导体STM6513和STM6519智能复位芯片，实现双键长按复位，特别是在智能手机中流行的单键开/关机和复位的智能方案。

意法半导体公司STM65xx智能复位芯片系列使产品设计人员能够去除传统复位键以及机身上隐藏复位键的检修孔，不仅节省了成本，降低了设计风险，并且提升了用户使用满意度。