车载电源IC发展技术要求及EMC、散热对策
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3．工艺的发展及其课题
工艺的微细化曾遵从摩尔定律迅速发展，但如今已不见以往的显著发展态势。
像电源IC这样的产品，耗电量较大的电源IC其功率损耗也大。其损耗成为热量，从IC经由PCB和封装散发到外部（图3）。
图3：封装结构图（热阻）
热阻不仅受封装的材质、引线框架的材质、固定芯片与框架的接合材质影响，受到框架形状和芯片尺寸的影响也很大。
遵循摩尔定律，芯片尺寸越来越小，使热阻变高，即使消耗与以往相同的电量，芯片的温升也会增大。
随着车载控制设备的电子控制/电动化发展，在被称为“平台化”的背景下，电子元器件的商品化也自然而然不断发展。所以，即使热阻增高，降低芯片尺寸也是必然选择。
为解决这些问题，进行控制设备的综合散热设计，使IC与PCB热阻平衡变得越来越重要。
4．车载EMC对策例
如前所述，车载电子元器件必须符合CISPR25（发射干扰：产生干扰侧的标准）和ISO11452（抗干扰：受干扰影响侧的标准）等电磁兼容相关的各种标准。
这些噪音干扰根据传输路径，可分为直接经布线传输的传导噪音和经空气传输的辐射性噪音（图4,5）。
图4：同一PCB板上的噪音传输路径
图5：来自PCB板间及PCB板外部的噪音传输路径
以Π型滤波器为做为基本型，针对未满足标准的频段，并联阻抗较低的旁路电容。
下面的应用实例DC/DC转换器IC“BD90640EFJ-C”就是采用以上这种噪音对策应用示例。
在图7的示例中，对于AM频段噪音，使用Π型滤波器使之衰减；对于CB～FM频段噪音，选用谐振频率在20MHz左右的旁路电容使之衰减，以满足CISPR25-Class5（图6）要求。
图6：CISPR25传输干扰的极限值
图7：通过输入滤波器作为传导噪音对策示例
最后，请注意，由于作为噪音对策所使用的电容的频率特性因电压、温度依存性、尺寸及零部件厂家不同而不同，因此需要在使用前向厂家进行确认。
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