盘点全球最新发布五大超级3D打印机

　　精巧时尚的巧克力3D打印机XOCO

　　在食品3D打印领域，巧克力和糖果的3D打印技术是发展得相对较快的，这主要是由于巧克力和糖果的成分相对单一，比较适合3D打印。但是即便如此，其市场扩散速度仍然不够迅速。其原因之一就是市场上缺少可以很方便地放到厨房和甜食商店里的那种设计紧凑、时尚的3D打印机。为了解决这一问题，荷兰设计工作室Michiel Cornelissen Ontwerp开发出了一款巧克力3D打印机的概念机型XOCO。这款XOCO巧克力3D打印机的外壳使用了一个非常典雅的圆形玻璃罩。而其机械结构则是基于极坐标系统的，由一个可旋转的构建平台、支柱以及一个悬垂的打印头组成，打印头上安装着一个能够容纳巧克力打印材料的球形容器。这款机器还提供自行开发的移动app，用户可以通过app选择要3D打印的巧克力模型。

　　据悉，这款3D打印机还将支持不同类似的巧克力，包括白巧克力、牛奶巧克力和黑巧克力等。由于其外壳是透明的玻璃的，用户可以很方便地看到3D打印巧克力的整个过程。另外值得一提的是，设计团队在打印机底座上设置了一圈多色的LED指示灯，用于指示打印机是否已经预热完毕以及打印进度等，很有巧思，与当前大多数3D打印机呆板、粗糙的形象形成鲜明的对比。据该设计团队介绍，这款XOCO 3D打印机的想法主要来自几年前他们与Nikhil Velpanur的一次合作。当时，Nikhil Velpanur建议开发一款巧克力3D打印机。不过当时该项目并未启动。

　　而最近，这家设计工作室决定完成XOCO 3D打印机的设计。该工作室负责人Michiel Cornelissen称：“我们一直很喜欢关于XOCO的想法，于是在最近我们对该设计在原有的方案上进行了进一步改进，增加了更多有趣的用户体验、一个app和一些新的硬件——这只是因为我们觉得当下市场上的3D打印机设计并不够好。我们希望能够在设计上使3D打印机突破固有的模式。”目前，XOCO 3D打印机仍然处于概念发展阶段时，也许在将来不久的某一天您就能使用它为某个特别的人打印出一盒贴心定制的巧克力。

　　质量堪比注塑成型件的光固化3D打印机

　　日前，来自奥地利维也纳技术大学(TU Wien)的一群研究人员开发出了一种新型的3D打印机，可以直接打印原本用于注塑成型设备的高粘度聚合物，并将DLP 3D打印机的光处理与具有激光精度的SLA技术结合起来以优化打印对象的表面质量。这一新型的3D打印解决方案是由该校Jürgen Stampfl教授带领的团队开发出来的。Stampfl教授专门从事新材料和相应的3D打印机开发。该团队一直在寻找将高质量塑料材料更有效地用于3D打印技术，以改善3D打印零部件表面质量和机械性能的方法。他们认为，这是正在进行的3D制造革命的关键。这项研究还得到了欧盟Horizon 2020计划的资助(项目编号633192 (ToMax))。

　　尤其是，他们一直专注于那些具有高黏度、耐冲击性和具有出色表质量的聚合物的研究，这正是当前的3D打印技术所缺乏的。通过一种基于DLP(数字光处理)的新型3D打印技术，他们现在终于可以利用这些材料了。据悉，这支奥地利科学家团队打造出了一台依赖DLP光源的3D打印机。与普通的依赖单一光波完成整个3D对象的硬化不同，他们的这台设备将DLP光源与一种精密激光(通常用在SLA 3D打印机上)结合起来，大大增加了打印分辨率。

　　更重要的是，这种新的3D打印解决方案可以支持种类繁多的材料。基于DLP或SLA技术的3D打印机通常会依赖于非弹性的热固性塑料，比如(甲基)丙烯酸酯与环氧化合物等，而奥地利的科学家们改进了他们树脂系统，使其可以容纳更为广泛的聚合物，包括那些具有高粘度和良好的抗冲击强度的材料。这也是3D打印系统第一次可以使用这些曾被注塑成型所垄断的聚合物。除此之外该设计还可支持众多陶瓷材料、比如氧化铝、氧化锆、生物玻璃和磷酸三钙等。这就为种类繁多的创新铺平了道路。研究人员认为该3D打印机打印出来的组件热力性能将会优于注塑件。此外，他们还能以不到20微米的高分辨率进行3D打印，得到壁厚仅为0.1毫米的3D对象。另外，他们开发的这款新型3D打印机(原型)的最大构建尺寸为144×90×160毫米。

　　奥宝科技发布PCB 3D打印设备Precise 800

　　尽管将电子和3D打印技术结合起来并不是一个很新鲜的主意，现在有很多创客都会在自己的3D打印项目中加入电子功能，甚至有些创业团队已经在尝试开发可以3D打印电路板的桌面设备。而现在，全球知名的半导体光学设备(AOI)制造商和PCB生产解决方案供应商奥宝科技(Orbotech)推出了一款全新的PCB 3D打印设备—— Precise 800自动光学成型(AOS)系统，该系统已经在苏州举办的CTEX 2016展会上进行了首次亮相。

　　据介绍，Precise 800是一款独一无二的针对高密度互连(HDI)和复杂的多层PCB制造而开发的先进解决方案。这一全新设备将对PCB厂家有着特别的吸引力，因为它能够去除多余的铜，以及填补缺失的区域。对于用户来说，这些特色很重要，因为它意味着该成形解决方案能够消除废料，带来大量的节省，并能快速收回初始投资。

　　据了解，在Precise 800上使用了奥宝公司的两项专利技术：1、3D成形(3D Shaping，3DS)技术。该技术是基于一系列相关技术的集成，包括3D缺陷分析、3D激光成形和3D可视化等。通过将缺陷的形状与实时计算机辅助制造(CAM)数据相比较，同时进行3D分析，3DS能够自动标识需要添加铜的地方。然后它会引导着系统的激光到其Precise Stick(一种高品质的金属材料承载装置)以实现铜的精确沉积。这一结果会通过3D可视化立即得到确认。2、闭式循环(CLS)工艺，该工艺采用专门的图像分析算法，在实际图像与设计数据(CAM)之间进行实时比较，找出短路和开路的精确位置，然后它可以智能地指导系统激光以很高的精度烧蚀过量的铜高。

　　据悉，该系统目前已经向全球客户发售。