VR市场一触即发 高通/瑞芯微/全志如何布局？

　　瑞芯微：延迟低于20ms的方案，虚拟现实首选

　　其实在虚拟现实方案方面，瑞芯微投入的比较早，也获得了不错的成绩。其RK3288成为很多厂商虚拟现实设备方案的首选。为了进一步提升消费者的使用体验，推动虚拟现实行业的进步，瑞芯微在上个月的香港春季电子展上，带来了其旗舰级处理器新品RK3399。这款瑞芯微目前最强的芯片具有高性能、高扩展和全能型等特点，是虚拟现实解决方案的首选。

　　据瑞芯微介绍，RK3399采用了双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核的big.LITTLE大小核架构，并对整数、浮点、内存等做了大幅优化，产品在在整体性能和功耗等方面也有了革命性的提升。而GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。

　　另外，RK3399集成了双USB3.0 Type-C接口，支持Type-C的Display Port音视频输出，支持LPDDR4内存，支持双路摄像头数据同时输入，支持3D、深度信息提取处理，支持2560×1600屏幕显示和双屏显示。支持HDMI2.0接口、H.265/H.264/VP9 4K 60fps高清视频解码和显示。内建PCI-e接口支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储扩展。支持8路数字麦克风阵列输入，兼容安卓和Linux系统。

　　产品经理彭华成表示：“我们针对VR做了很多优化，采用低延迟渲染的技术，在保证位置不变的情况下， 把渲染完的画面根据最新获取的传感器朝向信息计算出一帧新的画面， 再提交到显示屏。结合驱动级、图像引擎级的优化，最终可呈现舒适的视觉环境，比未优化的Android系统提升5倍以上。”他继续说，“目前，业界的标准是延时低于20毫秒，屏幕刷新率高于75Hz，陀螺仪刷新率大于1000Hz。这些我们都做到了。”

　　在VR软件优化方面，瑞芯微也投入大量精力。针对VR产品产生的畸变、色差、边缘模糊等问题，通过底层图像技术，畸变控制、反色散、瞳距调节算法进行检测与修正以达到最佳视觉体验效果。此外Rockchip还与Nibiru等厂商合作，进行VR系统的适配与深度优化。而这对终端量产而言，则具有极大优势，弥补传统硬件厂商在软件技术领域的不足，减小品牌厂商在硬件软件、研发成本上的投入和时间。

　　这就给VR开发者带来全新的开发选择。

 全志：一体机解决方案让VR开发更简单

　　提到全志，大家都想起他在平板、盒子这些领域的呼风唤雨。这个2007年始建于珠海的无晶圆厂凭借优越的一站式解决方案，带动深圳的制造厂商攻克了一个又一个市场。在虚拟现实到来之际，全志也在发力，助力虚拟现场的崛起，这主要体现在其H8vr一体机解决方案上。

　　全志H8八核芯片方案基于台积电最新领先的28纳米制造工艺，采用8个ARM Cortex-A7内核，支持8核心同时2.0GHz高速运行，同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构，工作频率可达700M左右，确保产品有流畅的UI体验。

　　另外在多媒体方面，全志H8支持多格式1080p@60fps视频编解码， 支持H.265/HEVC视频处理，集成8M ISP图像信号处理架构，可支持800万像素摄像头。 而在显示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps显示，支持HDCP V1.2协议，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代丽色显示技术，图像显示质量进一步提升。

　　全志透露，全志的H8vr视频一体机解决方案是业内领先并可量产的VR一体机解决方案，拥有开放的硬件系统平台，开放H8vr系统SDK。

　　全志H8vr视频一体机解决方案不但具有“低发热、低功耗、高集成度”特点，而且电池更小重量更轻，这样直接带来的好处就是头盔部分会相对变轻。同时，由于一体机不需要在电池重量(头盔整体重量)和续航时长之间妥协，这就能够解决头盔本身的散热问题。而高集成度为制造和组装带来更便捷的操作。

　　不仅如此，全志H8vr视频一体机解决方案还具备“高性能、低延时、高清晰、超流畅、超高性价比”的特性，可支持最高4K@60fps全景视频;在sensor、GPU、显示到光学镜片，均经过深度的合作优化;支持丰富的交互方式，确保了VR一体机性能及流畅的UI体验，如此强大的性能，却拥有超高的性价比。全志除了提供领先的VR应用处理器，还致力于为客户提供可量产的VR一体机解决方案，并为生态提供开放的系统平台。

　　虚拟现实的未来

　　在芯片领域，除了以上谈到的几家外，另外还有华为、三星、Intel和联发科瞄准虚拟现实推出或将推出虚拟现实方案，并在全力推动打造一个虚拟现实生态。由于虚拟现实对视频渲染有更高的要求，这就带动了对芯片的运算能力和图像处理能力的更高需求。而当所有的信息都以视频化的方式放大数倍呈现在用户面前时，数据的运算能力以及屏幕的刷新率就成为技术实现的主要瓶颈。因此如何提高芯片的性能，解决虚拟现实需要面对的眩晕、分辨率和续航的问题，就成为芯片开发者在未来关注的重点。

　　在产品方面，虚拟现实也能有更多的考量，目前能够风靡全球的基本上都是头盔和眼镜类产品，一体机反而没有太多。但正如前面高通所说，现在的VR产品大多受线缆所限制，所以编者认为移动一体机会是未来的发展趋势。

　　然而虽然有几个厂商正在做一体机方案，却未能如前两种方案那样风靡全球，甚至做得好的寥寥无几。其中的原因在于，芯片厂的优化没办法解决所有问题。就像已经高度标准化的智能手机一样，真正的差异在于硬件厂商自己能做的事情。就如VR的渲染速度，如果单纯靠硬件性能死扛的话会非常难。另外还有功耗，单靠制程工艺降低功耗未来会越来越难，从软件优化将会成为未来的方向，但这些对于一些目前的创业玩家来说，是有所欠缺的。因此只有指望行业内的大拿带领，才能开拓出一条好思路。

　　据闻三星正在开发一体机，要将相关的零部件全部整合到一个头盔，并在其上运行虚拟现实软件。但这并不是容易的事情，这对芯片厂商来说，又是另一个大挑战。三星能否通过自己的方式来引领虚拟现实的未来，那就值得拭目以待。