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大联大世平集团推出基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案

  • 近日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模块(RK3588)的边缘AI多路物体检测方案。图示1-大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案的优势示意图随着物联网、大数据、云计算等技术的飞速发展,边缘AI作为人工智能领域的一个重要分支,正逐渐成为推动智能应用普及和深化的关键力量。边缘AI将AI算法直接部署到边缘设备上,在靠近数据生成源的地方
  • 关键字: 大联大世平  MemryX  瑞芯微  多路物体检测  

MemryX AI 加速卡结合 Rockchip RK3588 多路物体检测解决方案

  • 信息革命的浪潮正快速推进!随着科技日新月异的发展,人工智能(AI) 的应用已悄然融入人们的日常生活,无论是 Google 的搜索引擎、Facebook 的推荐系统,还是电商平台的销售排行,AI 技术正潜移默化地改变着我们的生活方式。这些科技成果的普及,使得低成本、高效能的解决方案成为当下的关键需求。 同时,视觉相关的AI应用正在改变着我们的世界,无论是在车用、工业还是医疗领域,都展现出其无可替代的价值。未来,随着视觉AI技术的进一步发展,更多的创新应用将逐步落地,彻底重塑我们的日常生活与工作方式。
  • 关键字: MemryX  AI加速卡  Rockchip  RK3588  多路物体检测  
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