挠性覆铜板应用说明

　　挠性材料的互连接应用被认为是动态应用和静态应用的组合。在静态应用中挠性材料的互连接如果按照需要，可装配成弯曲的或折叠的。大多数静态的应用采用较大的导线宽度，并且可以选用EDHD 铜宿材料，同时介电基片材料也稍厚一些。在动态的应用中，挠性材料的互连接需要在一个连续的和间断的基体上挠曲和移动。铜箔的轨迹图形应是容许的最小厚度并且轨迹图形应在复合物层压材料的自然轴上安装，以保证达到最大的挠曲寿命。其铜箔的导线应无那些能减少部件的挠曲寿命的裂痕，针孔或缺口边缘。

　　对于动态的应用中的挠性材料的连接通常是使用较薄一些的聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜和压延(RA) 铜箔的组合。一个与基体介电材料同样厚度的保护覆盖薄膜也需要在自然的中心轴上定位铜箔。

　　如果需要挠曲，铜箔和介电基片应具有足够的延伸率以防止导体或绝缘材料的破裂，对于为达到最好的挠曲持久性的铜箔来说，只被压缩而不被拉伸可以防止铜箔的疲劳硬化。

　　3. 挠性覆铜板特性要求

　　①电性能特性，是设计时首先应考虑的。一般说来聚酌亚胶薄膜的介电性能好于聚醋薄膜的介电性能。同时介电性能还与导体的布置、尺寸以及导体与介电基体的几何尺寸有关。

　　②挠曲能力，对于挠性印制线路板是最重要的机械性能。应用时可以按动态的应用(那些包括连续和间断的线路的挠曲)或静态的应用(那些仅在安装和运行时需要运动的)所需要的挠曲能力要求、总的尺寸和形状以及导体布置等因素来进行线路材料的选择。

　　③环境特性要求也影响线路材料的选择。设计者应考虑挠性线路可能承受的最高温度、湿度和是否暴露于腐蚀性的化学介质中，绝缘材料和导体材料能否在这些环境状态中保持其原有的功能特性。

　　三、挠性覆铜板费用要求

　　当比较挠性印制线路板和其他方法的线路板时，不仅要考虑挠性线路板的制造成本，还要考虑那些非线路板直接加工费用和互连接产品寿命等因素，而且往往是后者可能的费用更重要。这部分包括装置、检验、加工、工程质量、保险、管理、现场运行和修理等。与常规的点对点线路比较，挠性材料线路具有较高的初始费用和明显很低的后期维修费用。挠性印制线路的装配优点是减少了端点、焊点的数量和消除了由于重复工作产生的差错。对电子连接件的数量较多并密度较大时，采用挠性印制线路能够极大地节省材料。依据导体的数量，维持时间和使用的线路装置数量，挠性印制线路与常规的线路相比节省的总费用能够在20% -50% 的范围内。

　　当某一个应用的性能要求被确定后，相对应的挠性线路材料即可被选择。首先选择材料组分，基于他们相对应的性能，然后确定这些材料组分的结构规范。准确地告诉材料制造商其材料应用的性能要求是非常重要的，超过规范特性的材料将增加不必要的生产成本而不增加其价值。

　　四、挠性覆铜板选择指导一般建议:

　　挠性基材的选择指南，见表13-5-3.