基于Protel 99SE环境下PCB设计规范与技巧

(4)为防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，一般尽量缩短高频部分的布线长度，同时对模拟与数字电路应分别布置在PCB板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。

(5)振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零;

(6)预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，以避免平行走线容易产生寄生耦合和层间的窜扰。

(7)设计布线时应让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰为问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。一般不要出现一端浮空的布线，以避免出现“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接受，否则带来不可预知的结果;

(8)任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小，这样对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。信号线的过孔要尽量少，关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地来尽量减小信号的回路面积。

最后要进行布线优化和丝印，俗话说“没有最好的，只有更好的”，不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了(Pla-ce->polygon Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离)，多层板时还可能需要铺电源。对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

4 设计评审

PCB板图设计完成后，根据相应的质量评审要求，对设计进行设计评审。评审的内容大体分为下面几个方面：

(1)检查定位孔、定位件等机械尺寸是否与结构图一致。

(2)检查高频、高速、时钟等易受干扰的信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源，是否有多余的过孔和绕线、是否跨地层分割区。

(3)检查晶体、变压器、光耦、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下面穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。

(4)检查器件的序号是否有序排列，丝印标示等是否覆盖焊盘、过孔等。

(5)检查布线完成情况是否百分之百，是否有线头，是否有孤立的铜皮。