如何在在protel下进行阴阳板拼板

3.7 将BottomLayer层的走线，焊盘，铺铜移到Top层，将BottomOverlay层的所有移到Top Overlay层；

3.8 将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层，将midlayer2 中的所有移动到BottomOverlay层；

3.9 去掉midlayer1、midlayer2 层；

3.10 再新建一PCB文件，按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板，具体拼几块由贴片机和客户共同决定，这就是最终得到的阴阳板拼板图。如图4所示：

四、缺点与不足

首先: 阴阳板是对设备的生产效率有很大的提高，但是也有不足的一面，例如:有一些mouse其有感光IC不能对其进行两次高温的回流，所以阴阳板使用只能是对一 部分机种而言的。 其次: 阴阳板在如一些读卡器之类的产品，其上面有CF卡座就不能过两次回流焊，否则会产生浮高现象。

所以个人认为阴阳板 是可行的，但要看其是否具备两次耐高温及考虑不会浮高的条件。阴阳板在条件允许的情况下，阴阳板的作法可以为公司提升很多效率的。如果在条件不允许的情况 下我们可以将PCB的BLOCK增加，但要考虑PCB的硬度及大小。还有是在什么类型的贴片机台上生产，是高速机还是中速机生产。如果是高速机就适合 BLOCK较多点数的PCB。如果机台在1000点以上，其效率还是较为可观的，如果是中速机的话，适合BLOCK点数较少不超过300点单一机台。如果 中速机生产BLOCK点数超过300点PCB太多的话，其效率反而不是很好。