大功率多信道通信系统中无源互调的产生机理和测试系统的设计（二）

5.2 测量精度对比

虽然自制系统存在很多优势，但由于系统中自制件及连接电缆较多，对系统搭建人员自身素质要求较高等因素，系统的测试精度能否满足DUT的测试要求，很多人持怀疑态度，下面我们就自制系统测试精度，及与其他系统对比数据做下分析。

图1 1、图1 2为移动通信D C S 1 8 0 0频段产品的测试系统， 两射频信号分别 为f1=1820MHz,f2=1865MHz,三阶互调信号f p i m = 1 7 7 5 M H z.f 1和f 2信号的功率均为+ 4 3 d B m , 两台仪表的监视值均在-125±2dBm范围，修正测试电缆及仪表测试误差等因素，并连续读取三次数值算平均，系统的残余互调应该在-120dBm(-1 6 3 d B c )水平，完全满足I E C所建议的水平，甚至与Summitek、Rosenberger等国外仪表商测试水平接近。

查询国内外相应频段测试设备，系统残余PIM指标对比数据见表1.

6.PIM的减小措施

由于PIM产物对移动通信系统的通信质量有很大的影响，我们必须采取一些有效措施使系统中的PIM产物降到最低。为了到达这一目的我们必须谨慎行事，注意方方面面的细节，比如产品的设计、产品的焊接、产品的装配、材料的质量、表面处理的质量及整件的安装、操作、维护等，而不应该把PIM问题归咎到某一个问题上。

对于无源器件，我们可以采用以下措施来减小或者降低PIM产物的影响：

1)避免在产品中使用非线性材料。如果因为设计需要必须使用的话，应对材料外表面进行电镀处理;

2)产品设计中应简化产品的连接点，尽量避免过多使用连接点，且使用的连接点必须是精确的，在足够的压力下要能维持较好连接，连接点在条件允许的情况下应锡焊或者冷焊结点;

3)在零件接触处应避免使用过大或者过小的接触面，防止压接不良，并且要避免使用不同材料间直接接触;

4)产品在表面处理前应充分清洗零部件，避免产生气泡或者附着力差等现象，表面涂覆要均匀，镀层厚度足够厚，且要防止氧化;

5)如需使用电缆时，电缆长度应该采用最短的连接方式。最好要使用刚性或者半刚性的同轴电缆。

7.结束语

本文对移动通信系统中PIM产生的机理问题进行了研究和分析。介绍了针对无源器件PIM的测量方法，并且结合多年的PIM测试经验和对测量方法的理解设计了一套较为实用的PIM测试系统。最后也提出了无源器件中减小PIM产物的一些措施和建议。

通过这几个方面的分析和研究，我们相信有更多的人对无源产品的互调干扰有了一定的认识。以后也会有更多的人投入到PIM的相关研究中。