东芝推出低功耗15Mbps光电耦合器
东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布,该公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/164293.htm
这些产品融合了东芝的原始红外线LED。该LED的高输出和可靠性可确保低输入电流工作,并使阈值输入电流较同类产品[1]降低大约54%。这种LED在高环境温度下拥有稳定输出,可确保能够在最高达125摄氏度的环境下工作(行业内的最高工作等级[2])。通过采用Bi-CMOS工艺,每通道电源电流降至1mA(最大值),这使得“TLP2361”和“TLP2161”的总电源电流分别降低大约66%和60%。
“TLP2361”拥有小型SO6封装,实现了5mm(最小值)的间隙和爬电距离,并符合增强的海外安全标准(EN60747-5-5)绝缘[3]等级。“TLP2161”在SO8封装中融合了两个电路,使安装面积与两台“TLP2361”相比减少了大约40%,并推动了应用精简和印刷电路板成本下降。
应用
用于PLC和控制设备的FA网络、I/O接口板和高速数字接口
主要特性
♦ 使用BiCMOS工艺,降低了电源电流
TLP2361:1.0mA(最大值)(与同等产品相比降低大约66%)
TLP2161:2.0mA(最大值)(与同等产品相比降低大约60%)
♦ 降低阈值输入电流
1.6mA(最大值)(与同等产品相比降低大约54%)
♦ 支持低电压工作
保证的工作电压:2.7–5.5V
♦ 保证的工作温度(最大值)=125°C°C
主要规格
产品型号 | 现有 | 新 | 现有 | 新 |
---|---|---|---|---|
TLP2366 | TLP2361 | TLP2160 | TLP2161 | |
封装 | SO6 | SO8 | ||
阈值输入电流(mA) | 3.5 | 1.6 | 3.5 | 1.6 |
电源电流(mA) | 3.0 | 1.0 | 5.0 | 2.0 |
工作温度(°C) | -40~125 | -40~125 | ||
绝缘电压[BVs](Vrms) | 3750 | 2500 |
[1]:“TLP2361”的同类产品是“TLP2366”。“TLP2161”的同类产品是“TLP2160”。
[2]:截至2013年7月。东芝公司的研究。
[3]:能够提供与双绝缘系统相同的防触电效果的单绝缘系统。
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