新硅技术推出低释气性热界面材料

　　该低粘性热界面材料专为应对电子封装中高温和高压操作环境的难题而设计。该材料的低释气性特点可理想地用于诸如光电系统等存在污染问题的多种环境。EPM-2493具备的低粘性为用户提供了一种可在当今结构复杂的电子构造内自如流动的易于点胶型材料。

　　营销和销售部副总裁Brian Nash说："今年，我们以低释气性材料为重点推出了NuSil系列电子封装材料。EPM-2493在我们的热界面材料产品线中提供了一种低粘性的可选途径。"

　　NuSil的EPM系列的开发是为了解决当今密集型电子系统中的污染问题。生产和操作环境都可能引起剧烈的温度循环，从而导致密封剂脆化或除气问题。NuSil的EPM专设计来在这些情形下发挥卓越的性能。