2012中国细分领域芯片需求分析
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在机顶盒芯片方面，根据CSIP对企业调研和业界评估测算，2012年我国机顶盒SOC主芯片需求量约在1.4亿片，其中包括有线机顶盒SOC主芯片约4000万片;地面机顶盒SOC主芯片约2000万片;卫星机顶盒SOC主芯片约6000万片;IP电视机顶盒SOC主芯片约2000万片。从供应层面分析，目前我国中低端机顶盒芯片已基本实现国产化。虽然我国本土芯片企业产品已占据国内市场约60%的份额，但是主要针对中低端机顶盒市场，产品功能比较单一，能实现稳定的规模量产和销售的企业还比较少;在全球机顶盒每年两亿片的市场规模中只占据10%的市场份额，部分领域芯片还是依赖进口。在有线机顶盒和IP机顶盒方面，本土的海思占有较高的市场份额，在卫星机顶盒与地面机顶盒方面，供应商以我国台湾地区和欧美企业为主，如表2至表5。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/139943.htm表2，我国有线机顶盒SOC主芯片需求
数据来源：CSIP根据企业调研、业界评估测算 2012.11
表3，我国卫星机顶盒SOC主芯片需求
数据来源：CSIP根据企业调研、业界评估测算 2012.11
表4，我国IP电视机顶盒SOC主芯片需求
数据来源：CSIP根据企业调研、业界评估测算 2012.11
表5，我国地面机顶盒SOC主芯片市场需求
数据来源：CSIP根据企业调研、业界评估测算 2012.11
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