小米2杀手,安卓4.2谷歌Nexus 4拆解
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主板外侧
主板内侧
主板内侧，最左边的是高通基带芯片型号为PM8821；中间最大的是来自三星的内存芯片，采用2x32-bit LPDDR2-1066规格，由四颗512MB的die组成，工作电压为1.2V，而高通S4 Pro APQ8064四核处理器则被内存覆盖，我们是看不到的；内存芯片下面是高通的MDM9215通讯基带芯片。
在L型主板的下方，可以找到来自德州仪器的TI BQ51051b无线充电芯片，手机的无线充电速度就是由他决定。最顶部的黑色芯片是高通的WCD9310音频解码方案，中间的BCM20793则是NFC近场通讯芯片。
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