触控面板制程之化学二次强化的应用与制程问题讨论
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二. 机械抗压力测试手法与规范说明
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/135797.htm由触控面的制程区分来看, 不管是in cell / on cell / out cell触控面板制程，或是未来有机会取代TFT-LCD产品的AMOLED，只要是有整合触控制程的触控面板产品都会面临玻璃切割制程问题，而玻璃切割后的机械抗压力，就一直是各触控面板制造商需面临的重大议题。大部分的触控面板厂是利用4-point bending test来测试产品的机械抗压力(如图6)，有些厂商用3-point bending test(如图7)，另外，有些产品也会用ball on ring(如图8)方式测试机械抗压力。如何在切割之后可保持强化玻璃原有的机械抗压力，甚至将产品的机械抗压力提升，因此，物理方式和化学方式的玻璃二次强化技术就油然而生。
(http://www.substech.com/dokuwiki/doku.php?id=flexural_strength_tests_of_ceramics )
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