无晶圆公司2010年占据MEMS营业收入23%

　　据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。

　　2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这四年的增幅虽然不大，但却表明MEMS制造业务不再由集成器件制造商(IDM)所独占，继续流向其它厂商。IDM在自己内部设计和生产产品。相反，无晶圆制造半导体公司，顾名思义，没有自己的工厂，而是把生产业务外包给其它专业制造商——代工厂商。

　　无晶圆制造半导体公司生产的最主要的MEMS器件

　　喷墨打印头2010年占无晶圆制造半导体公司MEMS营业收入的43%，份额最大，不过低于2006年的63%。在该领域，惠普把半数以上的打印头晶圆(printheadwafer)外包给了意法半导体，而德州仪器生产的全部打印头完全来自LexmarkInternational。另外，无晶圆制造半导体公司在中国大陆都是不知名的打印头生产商，与台湾的APM等MEMS代工厂商合作。

　　在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中份额第二大的是MEMS压力传感器，其中将近三分之一外包制造。例如，在汽车领域，Sensata、Kavlico和Melexis与SMI、GE、Micralyne和X-Fab等各类代工厂商合作。至于工业与医疗应用，许多厂商从代工厂商购买裸片，然后专门从事封装。

　　排在第三的是MEMS麦克风，无晶圆制造半导体公司占该市场的99%。KnowlesElectronics是业内龙头，占MEMS麦克风市场的85%，把全部MEMS晶圆制造业务都外包给了SonyKyushu。同时，亚德诺半导体把业务外包给了台积电，Akustica则把MEMS麦克风外包给了精工爱普生。

　　光学MEMS是第四大无晶圆制造半导体MEMS器件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap等专业MEMS代工厂商的营业收入中占相当大的比例，这些厂商拥有MEMS芯片知识产权。光学MEMS在Colibrys的营业收入中也占很大比例。根据普通会计原则，光学MEMS领域只有两家IDM厂商——Dicon和Sercalo。

　　陀螺仪在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中排名第五，InvenSense在消费电子领域取得巨大成功。InvenSense把2轴陀螺仪外包给了Dalsa，把3轴陀螺仪外包给了精工爱普生、台积电和tMt。InvenSense去年占整体无晶圆制造半导体陀螺仪营业收入的97%，其余份额来自军事和航空应用，比如通过法国代工厂商Tronics;或者来自汽车应用，通过Melexis和代工伙伴X-Fab。

　　按应用细分，最大的无晶圆制造半导体市场

　　2010年无晶圆制造半导体MEMS的主要应用是数据处理，包括喷墨打印头、硬盘定时器件和激光打印机使用的扫描镜。

　　第二大无晶圆制造半导体MEMS应用是移动与消费电子，也是增长最快的应用。无晶圆制造半导体麦克风、陀螺仪和加速计都是该领域中的重要器件。汽车是第三大无晶圆制造半导体MEMS应用，包括压力传感器、微辐射计、热电堆和气体传感器。

　　按规模从大到小排名，2010年其它主要无晶圆制造半导体MEMS应用市场包括有线通信、工业、医疗、民用与军用航空。