Cadence推出28纳米可靠数字端到端流程

　　• 精确的全混合信号静态时序分析与时序驱动式优化，减少模拟与数字设计团队之间的反复工作。

　　• 全新、带有统一意图、提取和收敛、全面集成的3D-IC/功能，跨越数字、全定制与封装设计，如今可实现优化的性能、尺寸、成本与功率。

　　“28纳米设计的复杂性以及对复杂千兆门/千兆赫设计的支持需要，都要求一种综合的端到端流程，”Silicon Realization产品市场部高级经理David Desharnais说。“我们独一无二的硅实现方法让我们的客户推进其SoC设计到新的层次，从而为新一代的多媒体、通信与计算应用提供功能最强的芯片。今天我们公布的28纳米全面数字硅实现流程是朝着EDA360构想的实现又迈出了一大步。”

　　基于Encounter的硅实现数字端到端流程所包含的技术有;Encounter RTL Compiler Encounter Digital Implementation System, Encounter Conformal 技术、, Encounter Test、 Encounter Timing System、 Cadence QRC Extraction, Encounter Power System 和 Encounter DFM技术。