直击——当前疯狂的LED通用照明梦背后

　　目前，对于照明行业特别是照明设计来说，最头疼的问题莫过于分bin.对于一些有经验的LED制造商来说，通常的做法是在所有档中使用白光LED的整个输出范围。然而，在特定CCT(相关颜色温度)下，根本无法低成本生产出具有高一致性的白光LED,其主要原因在于蓝光LED芯片的波长和荧光粉的涂布工艺。因此，制造商可能会混合使用多个分bin的LED,但是这样一来，产品的应用范围受到限制，既增加了生产工艺的复杂性，又产生了更多存货。Cree公司对此的解决方案是EasyWhitebin,该方案采用Cree的多芯片XLampMC-ELED,MC-E芯片采用四芯封装发，由Cree挑选四颗不同特性的白光LED芯片(上覆有荧光粉)并封装好，混合后的白光输出能达到预期色温，而且远小于ANSI规定的标准范围。

　　光效表现就像半导体行业的摩尔定律一样，LED行业也有一个Haitz定律，即LED亮度大约每18-24个月提升一倍，而在今后10年内，预计亮度可以再提升20倍，成本则将降至现有的1/10.今天，市场上1美金大约可以买到100-150流明，美国能源部预计2020年这个数字将达到1000流明。

　　LED发光效率如何提高?首先来看封装。目前，市面上LED光源最为常见的是直插式和贴片式。深圳市长光半导体照明科技有限公司技术副总监朱啸天则认为，这两种封装方式的散热出口截面积较小，而且一次出光口通道狭窄，利用率相对不高。根据LED的出光特点，长光半导体设计了扁平化的一次光学通道，形成了平面光源阵列式芯片，可以最小化光学损失。对此，朱啸天解释道：“像SMD的3528或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成COB直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出去。”据悉，目前该公司拥有完全自主知识产权的LED面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效已大于100lm/w.