3G手机需求上涨 功率放大器供不应求

　　Javelin Semiconductor于年初宣布推出型号为JAV5001的3G手机用功率放大器(PA)，此产品采用CMOS制程。Javelin表示，这款自行开发完成的3G PA产品，预计自今年下半年起委由产能充裕的一线者晶圆代工业者进行投片量产，以避免过去因产业供货高峰而造成的产能配给问题。Javelin新推出的3G PA符合业界标准W-CDMA和HSPA的3GPP规格，此产品的推出可说是PA从GaAs转换到CMOS制程的一大突破。

　　Javelin总裁暨执行长Brad Fluke指出，JAV5001极小化功耗跨于各输出功率等级，因此在实际使用3G手机时，能达到业界最低电池电流。JAV5001在业界标准的3 x 3 mm小型封装中，整合完备的电源调节电路、功率放大器偏压、输入输出匹配以及功率控制。JAV5001是3G UMTS I频段的功率放大器，只需要两个外部零件，具备单线电池连接，可以极低材料成本让手机制造商迅速导入。Javelin拥有十五项创新架构专利，并计划将此技术导入到该公司3G功率放大器全产品线。

　　一般预料，一旦无线通信用PA架构从砷化镓转换到CMOS制程上的情况更为普及，3G功率放大器的供给将不再受制于砷化镓磊晶代工厂商的有限产能，可有效纾解缺货情况。事实上，由于供货持续吃紧，因此包括Skyworks、TriQuint、RFMD等PA大厂，近来皆扩大对台湾释单。目前全球专业砷化镓晶圆代工厂商以台湾的宏捷科技、稳懋及美系厂商GCS为主。

　　面对国际IDM大厂及IC设计公司陆续释出订单，稳懋半导体董事长陈进财表示，今年起稳懋将持续扩产，计划年底前将晶圆产能扩充至1万4千片，2011年产能上看1万8千片。再者，稳懋发言人陈舜平协理表示，以今年砷化镓功率放大器销售情况来看，未来几年需求成长仍非常可期。目前全球砷化镓IDM厂及IC设计业者，几乎都是稳懋客户，主要往来的客户约有7、80家左右。

　　宏捷总产能为4吋周产2000片，6吋产能仍维持在周产100~200片，不过，目前6吋产能仍在持续扩增中，预计于今年年底，6吋产能将可增加为周产200~400片。另外，4吋转6吋产能的动作将于2011年第一季进行， 2011年底全数转换完成，预计到2011年6吋总产能为周产2400片。随着专业GaAs晶圆代工产能的扩充，加上相关业者在CMOS功率放大器的努力，3G功率放大器的供需预料将于明年趋于稳定。