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集约生产优势不再,乐普科领跑PCB制造“轻”时代

作者: 时间:2010-09-06 来源: 中国IC网 收藏

  ESMC:您对目前国内市场的状况,有什么样的想法和建议。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/112389.htm

  胡宏宇:的主要功能是实现电气互连,不同于其它的电子元器件,不能通用,不可事先备货,必须按照各个产品的设计而专门制作,因此,生产就更有服务的属性。每种产品,都需要至少一种定制的PCB,因此,不管电子产业的产品如何出新,升级换代,都有对PCB的需求,所以,PCB将是电子制造业的常青树。

  但需要我们注意的是:伴随着包括PCB制造业在内的各行各业推动的中国的发展,环境意识将增加,劳动成本将上升,我们的优势会有所下降;另一方面,PCB复杂程度、技术含量增加而交货期缩短、品种增多而批量缩小的因素,也会削弱我们中国PCB制造的优势;此外,PCB制造技术本身的进步,比如发展如火如荼的印制电子技术,LPKF LDS技术,都会使PCB或互连产品制造趋向轻快静净方式,这种方式下,就地制造、随时制造将成为可能,集约制造的优势将不再明显。

  基于上述分析,我认为,中国的PCB应该在环保、提高制造的柔性、增加产品的技术含量,等方面早一些下功夫,多上面向未来的项目,想方设法使PCB制造中包含更多的服务,通过我们的制造,为最终客户创造更多时间上、空间上、功能上的价值。


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关键词: 乐普科 PCB

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