智能手机芯片企业狭路相逢 产品布局渐明朗

　　记者点评

　　芯片市场还将洗牌亚洲企业可能胜出

　　在芯片市场,得智能手机者得天下的道理已经不需要赘述了。根据Canalys的数据，2010年第一季度全球智能手机出货超过5500万部，比去年同期增长67%。摩根斯坦利预测2013年全球智能手机的年出货量将超过6.5亿部。因此，我们看到，几乎所有芯片企业，都在演绎“我为智能狂”。

　　智能手机其实是在手机上实现计算机的运算功能，因此，需要实现移动通信功能的基带处理器和实现运算功能的应用处理器，两种功能缺一不可。基于在这两种芯片上的优势，目前对智能手机市场进行攻城略地的也分为两类企业：一类是本身就拥有无线业务的芯片企业，如高通、TI、博通、英飞凌、ST-Ericsson、联发科等，它们在通信基带芯片领域已经占有一定市场份额，有一定的客户基础;一类则是在应用处理器芯片领域有积累的企业，它们是PC领域的芯片巨头英特尔，收购了英特尔XScale通信处理器的Marvell和在图形处理领域领先的nVidia等，它们希望在移动和PC融合的智能手机大潮中分得一杯羹。

　　这两类企业在智能手机市场中可以有三种生存状态。一种是只经营基带芯片，因为目前阶段智能手机的基本架构是一颗基带芯片加一颗应用处理器，采用两颗CPU的方式，传统基带芯片提供商可以保持原有的商业模式，由手机企业自行选择一个第三方的应用处理器相结合形成智能手机。相应的，第二种生存状态就是只提供应用处理器的专门企业。但是，这种细分化经营的方式在真正成熟的规模化的智能手机市场很难行得通。上述“1+1”的智能手机架构决定了这类智能手机将有较大的功耗，与芯片高集成的方向不符，最终将被淘汰。因此，智能手机芯片市场的第三种生存状态是将基带和应用处理高度集成，在同一颗CPU上工作，这样才有可能将功耗降到最低，才有可能不断提高应用处理能力，才有可能让手机依然是手机却越来越电脑化。高通是率先把握这一方向的企业，它从3G产品开始，就一律采用这种单芯片架构，这才有了它今天在智能和3G领域的市场地位。

　　尽管从现在看来，这三种生存状态依然共存，但是笔者相信，这只是过渡时期的特殊现象，在智能手机高端越高处理能力、低端越低价格的发展趋势下，所有致力于从事智能手机的芯片企业都将走到单芯片的架构。也就是说，目前的玩家中，还将出现并购和被并购的情况，产业还将整合。

　　整合之后，手机芯片市场将是怎样的格局?这是每个人都会问到的。在今年3月，StrategyAnalytics分析师ChrisTaylor曾提出一个问题：高通能垄断基带和芯片市场么?他没有直接给出答案，只是婉转地指出，未来手机芯片市场可能会延续射频芯片市场的格局：在功率放大器(PA)市场，RFMD公司本来拥有超过40%的市场份额，但是随着诺基亚引进别的PA企业，RFMD的份额开始减少，现在Skyworks和RFMD两家公司的市场份额分别接近三分之一，其余三分之一则被几家别的公司瓜分。

　　在智能手机时代，芯片市场也将延续这一格局么?谁会是那一家与高通平分秋色的企业?是同样有技术积累的ST-Ericsson么?是新进入者Marvell或Intel么?是在2G基带芯片上直接威胁高通的联发科么?任何预测当然都是苍白的，因为市场在不断变化。笔者只想说，面对未来的竞争，具备两种素质的企业更容易胜出，一种是具有强大的研发实力，占据高端产品线的引领型企业，一种则是有强大的整合能力和成本控制水平，占领中低端市场的企业，而第二类企业最有希望在亚洲企业中产生，它或许是MTK，或许是威盛，也或许是华为海思。一切皆有可能。