智能手机芯片企业狭路相逢 产品布局渐明朗

　　Marvellvs威盛：先战平板电脑布局移动领域

　　并购猜想：Marvell+MTK

　　理由：MTK缺乏高端的应用处理器技术，Marvell的应用处理器在中国智能市场已经广受欢迎，符合MTK的用户群

　　Marvell最近有了一个新中文名字，美满电子科技有限公司(美满科技)，并从高通上海分公司挖来了业务开发的高级总监李廷伟博士，任命其为集团副总裁兼中国区总经理。可以看出，Marvell要加大开拓中国市场，尤其是中国的无线通信市场。

　　Marvell以其应用处理器芯片在智能手机市场获得了不错的份额和口碑。接受《中国电子报》记者采访的Marvell公司市场部总监姜鹏告诉记者，从最早的Palm智能手机，到摩托罗拉的EZX系列，再到目前智能手机的翘楚黑莓手机，都采用Marvell的智能手机解决方案，Marvell的智能手机解决方案团队是世界上最早介入智能手机的团队之一。

　　经过几年的积累，Marvell在智能手机上已经有比较齐全的产品线，从ARM的核心架构，到应用处理芯片、基带处理芯片、低功耗技术，到多媒体处理器，到2D、3D图形处理器，以及智能手机平台所必要的蓝牙、WiFi、GPS，Marvell都可以提供，可真正做到智能手机解决方案的一站式供货。但是，Marvell在基带芯片上的根基还没有稳固，RIM作为其最大的基带用户，似乎有意将更多的订单交给高通，而不仅仅是CDMA芯片的。

　　Marvell在智能手机方面的成就得益于2006年收购了Intel的手机业务，继承了其XScale手机处理器。在Android系统推出后，它又抓住机会投入研发，成为最早出货Android产品的芯片企业之一。因此，当中国移动在Android基础上推出自己的Ophone平台时，它又抓住机会与中国移动紧密合作，推出了第一款TD-SCDMA单芯片Ophone方案PXA920。目前中国市场大多Ophone手机都采用Marvell方案。

　　在x86处理器平台方面已经取得成绩的威盛电子在智能手机方面的积累虽不如Marvell深厚，但也后劲十足。威盛旗下不仅拥有宏达电(HTC)这一智能手机龙头企业，而且还有威睿电通(ViaTelecom)这个通信芯片企业。威睿电通是目前全球除高通以外的另一家CDMA基带芯片厂商，目前已经占据CDMA基带芯片市场30%的份额，客户超过73家。起步时关注低端手机，但推出Android的智能产品也在威睿今年的计划中，然而这款产品的处理器却采用Marvell的PXA300。

　　但是，威睿的母公司威盛电子推出智能手机处理器应该是迟早的事。目前，威盛已经和Marvell在上网本、平板电脑等市场正面交锋。下半年基于威盛芯片的售价在100～150美元之间的平板电脑将在美国上市，该芯片基于ARM架构，运行Android操作系统。有了平板电脑的ARM架构Android产品，手机产品的推出也就不远了。

　　博通vs英飞凌：基带处境相似智能命运多舛

　　并购猜想：英飞凌+Intel，或英飞凌+三星

　　理由：仍致力于向智能手机领域发展的Intel在出售Xscale业务后缺少通信处理芯片;三星有自己的应用处理器，同时致力于向LTE发展，英飞凌在3G基带芯片上的设计实力仍具优势。

　　业界这两天正风传英飞凌拟出售通信芯片业务的消息，据悉已雇佣摩根大通寻找买家。同样，博通似乎也没有很清楚其智能手机战略，近来它分别收购NFC和EPON芯片企业，在智能手机上的推广却比年初要慢一些。

　　英飞凌在手机领域的市场份额要高于博通，2009年，这两家企业都从诺基亚的多厂商采购策略中获益，在基带方面的营收有明显的增长。即便这样，英飞凌在通信方面的业务还是不甚理想。2009年，英飞凌在无线芯片方面的收益占其总收益近30%，2010年第一季度，则下降到25%。英飞凌的无线产品包括基带、RF接收器、电源管理IC，连接IC(蓝牙、GPS、WLAN等)和平台方案，其中2009年，基带部分占近53%。英飞凌无线部分在过去四个季度中持续盈利，不过该公司在无线业务上只有2.5%的运营利润，或许这就是英飞凌打算出售这一部门的原因。之前，苹果的iPhone都是以英飞凌的基带芯片整合三星的应用处理器为主要架构。而日前传出，苹果打算在美国上市的iPhone4中将英飞凌芯片换成高通芯片，若果真如此，对英飞凌的基带业务将是不小的打击。

　　今年巴塞罗那的世界移动通信大会上，英飞凌曾推出针对智能手机的3G超薄解调器平台XMM6260，可结合应用处理器应用于智能手机架构。可以看出，没有独立的应用处理器是英飞凌面对未来发展最大的欠缺。

　　据悉，2009年，博通的基带赢利增长了350%，但是博通在基带领域的占比还是很小。和英飞凌不同，博通在Wi-Fi、蓝牙、GPS等领域有着很强的研发能力和较大的市场份额，并且有自己的多媒体处理器。

　　普遍认为，由于赢得了诺基亚和三星这两个占全球60%以上份额的手机企业的EDGE和3G方案，2010年，博通在基带领域的销售和份额会继续增长，很可能会跻身一流企业阵营。博通自己也很努力，今年年初，又推出了低成本的HSPA芯片BCM21553。

　　博通认为，在智能手机的发展中，博通应该利用自己在无线连接技术等多方位的优势从低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手机整体解决方案，包括3G基带、多媒体处理器、WiFi/蓝牙/FM组合芯片、GPS芯片，还跟操作系统厂商合作，支持各种不同的操作系统。甚至年初博通还到处游说，试图在中国推广智能手机方案。但据消息人士透露，博通最近又考虑减少在中国广大手机市场的投入，其无线产品采取跟随国际一线品牌的策略。由此看来，博通和英飞凌是否选择继续在智能手机市场征战还是未知数，因此他们之间的交战趋势尚不明朗。