大联大集团参考解决方案展示 作者: 时间:2010-04-19 来源:电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 在PCB设计方面,推荐基带与内存放在同一个屏蔽框内,RF器件放在基带上方,SIM卡和T-Flash远离天线进行设计,如图6。 此外,大联大旗下凯悌集团推出基于SiTime 产品及Active-semi 产品,推出SiTime全硅 MEMS时钟方案及Active-Semi系列照明方案。 上一页 1 2 3 下一页
评论