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大联大集团参考解决方案展示

作者: 时间:2010-04-19 来源:电子产品世界 收藏

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/108105.htm

  在PCB设计方面,推荐基带与内存放在同一个屏蔽框内,RF器件放在基带上方,SIM卡和T-Flash远离天线进行设计,如图6。

  此外,旗下凯悌集团推出基于SiTime 产品及Active-semi 产品,推出SiTime全硅 MEMS时钟方案及Active-Semi系列照明方案。


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