2010年半导体应用市场热点分析

　　7 无线技术和应用将大行其道

　　WLAN芯片市场

　　根据市场分析和咨询机构Ovum公布的市场预期显示，全球无线市场是未来4年增长的亮点，到2012年全球手机用户预期将达到49.9亿，无线市场的收入将增长到1.019万亿美元。就我国而言，在3G投资方面，根据运营商公布的网络发展计划来看，从2009年到2011年的3年中，3G将拉动国内1万亿元投资。具体到TD-SCDMA领域，未来3年中国移动将投资1500亿元，目标是5000万用户。不可忽视的还有各地“无线城市”等信息化建设项目带来的投资拉动。据统计，目前全球“无线城市”的数量已经达到1000多个，我国诸多“无线城市”建设将在2010年步入大规模提速阶段。

　　上述市场将带动基站芯片、手机芯片和WLAN芯片的发展。

　　8 光伏产业助推电源管理芯片市场

　　中国是新能源和可再生能源增长速度最快的国家。国家能源局局长张国宝表示，2010年中国将大力发展可再生能源和核能，争取非化石能源占一次能源消费比重比上年提高0.5个百分点左右。据国务院参事石定寰介绍，随着太阳能光伏电池的成本逐步降低，各个地方开发太阳能的热情逐步高涨。

　　中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，随着全球太阳能发电系统价格的持续下滑，再加上各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显，中国光伏企业订单逐渐增多的趋势已经凸显出来。经历国际金融危机的洗礼之后，在制造领域占有多重优势的中国企业正在逐步赶上甚至超越以往的海外巨头。在国家政策的扶持以及龙头企业的带动下，中国厂商的技术劣势已经不复存在。

　　太阳能电池的广泛应用也推动了集成电路和功率器件市场的扩张。在太阳能光伏系统中，需要逆变器将直流电转换为交流电，其核心器件是IGBT;此外，为了提升太阳能电池的效率，也需要应用电源管理芯片。