Intel妥协了 还有谁在坚守

昨日一则新闻看似平淡却并不简单，英特尔宣布将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器 CPU 核心技术，包括制程工艺、知识产权、库(libraries) 及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权，这项合作将有望进一步扩展英特尔凌动片上系统（SoC）市场，为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。

 以Intel的角度是在宣布加强凌动（Atom）的实力，其实从侧面反映了Intel在一定程度上对Foundry的妥协。曾几何时，Intel一直以半导体制程领先者自居，这次是什么原因促使高傲的Intel向TSMC低头？Intel的CPU设计，特别是未来重点的Atom系列设计一直是许多厂商眼馋的肥肉，Intel这次不得已将其开放给TSMC也是有自己不得已的苦衷。面对MID处理器市场ARM系厂商的低功耗优势，Intel须借助SoC在低功耗上的技术特点，而SoC曾经是多年前Intel不屑一顾的技术【注1】，现在重拾SoC实属市场竞争需要，以Intel的技术开发实力，数字设计可以轻易追赶上对手，而制程方面则不仅需要花费大量时间更重要的需要更多的资金投入。面对金融危机，Intel已经关停了多家工厂，而SoC是Intel应对移动处理必须拥有的武器，借助一个合适的技术伙伴以尽快实现在SoC技术上的领先是催生这次Intel和TSMC合作的最重要原因，毕竟拥有丰富SoC代工经验的TSMC是Intel最便宜而且可靠的选择。

 笔者多日前曾经逆势探讨过Fabless公司的未来，现在真正的趋势是半导体分工的逐渐细化。特别是面对金融危机的资金紧缩局面，传统的IDM越来越多地放下高贵的尊严，关停自己的晶圆厂，转而将生产任务交给Foundry。对于Intel这样的IDM巨头或者说产业的领导者来说，一直不希望将自己的生产委托给代工厂，毕竟一方面代工厂的生产过程都是事先商定好的无法随时进行控制，更重要的是交给代工厂的必须是完整的全部设计内容，虽然代工厂会严守客户的设计机密，但这对于许多自诩为行业老大的企业来说是不太容易接受的。

 就事论事，Intel这次与TSMC的合作是双赢的结果，但传递出来的信号则是给IDM厂商泼了一盆冷水。向来对Foundry不屑一顾的Intel终于抵挡不住市场的需求妥协了，作为半导体制程竞赛中的第二领导者终于开始妥协，剩下的只有整个产业依然坚守的存储器了。更直接的说是，除了存储器行业之外，半导体已经没有一个彻底的独立IDM厂商，可以说半导体特别是标准意义上的IC行业细分格局在Intel妥协之后正式形成。

 在半导体行业细分格局形成的过程中，Intel与TSMC的合作是个里程碑式的事件。半导体行业的细分格局或者说代工明显有着完全不同于其他行业的特色。以同样代工盛行的PC行业来说，提供代工服务的固然也都是大厂商，但贴牌的厂商则是更为庞大的巨头，而且其品牌优势相当明显。半导体行业则不同，提供代工服务的必然是大厂商，特别是随着制程的进步，一条12英寸45nm工艺的生产线需要的投入不少于30亿美元/年。而申请代工服务的甚至可以只是几个人的小IC设计公司，只要他们付得起流片和生产的基本费用，而其品牌响亮度根本无法和任何一个Foundry比肩。一个数据可以支持这个特殊的格局。几十年前，当几家IDM巨头在台湾支持建立起TSMC的时候，不会预见到未来有一天这家公司会超过几乎所有创建他的母公司。而到2008年，初创TSMC的几家IDM除了还有一家还能排在他前面之外，已经全数为TSMC超越，按照现在双方的业务发展速度，似乎最后的一次超越会在最近的三年内发生，金融危机的到来不会延迟这种情况的发生，而是更加用力地推了TSMC一把，把Intel顺手退给了TSMC。2008年半导体年终统计，高通成为第一个杀入半导体前十的Fabless公司，实现了对许多传统IDM大厂的超越，全年Fabless公司创造的产值超过600亿美元，增长速度依然保持在两位数以上，占全球半导体市场的24%左右，这还没有计算那些IDM交给Foundry的产品，同期IDM的整体增长率仅为1%。金融危机的到来，加剧了半导体行业分工的进程。我们可以预见的是，Foundry的业务在半导体产业中所占的比例将逐渐增加。

 当然，Intel和TSMC合作并不意味着Intel完全放弃自己的生产制程，作为希望垄断一个产业的巨头，Intel不会轻易抛弃自己在制程方面实现的绝对统治地位，同样，还在坚守自己生产制程更新进程的还有以三星为领导者的存储行业，毕竟他们代表了半导体制程的最先进产业，这点优势是任何Foundry现在无法提供的服务。只是，当Foundry在生产制程上投入不断增加和技术追赶脚步的加快，当这些大的IDM面对Foundry没有了制程上的优势之后，不知道IDM们是否还会坚守着即将到期的摩尔定律！

 在摩尔定律即将到期的时候，不妨我们也小小预言一些东西。其一是之前提过的Fabless公司的未来，当Foundry开始店大欺客并且Fabless希望能统治一个领域的时候，半导体的行业分工会出现逆袭，就是Fabless将转向IDM模式。更离谱的想法是，随着Foundry掌握越来越多的半导体设计机密，以及积累越来越多的资本，如果像TSMC这样的巨型Foundry忽然转变成IDM不知道将会把整个半导体产业推向何种境地。

【注1】Intel2003年某位技术工程师的观点：“At the recent International Solid-State Circuits Conference, Jay Heeb, Intel architecture manager, raised more than a few eyebrows by stating that the SoC movement is "dead." Heeb, who manages Intel's X-scale processor core design effort, made his comments at an ISSCC session on the future of ICs for 3G mobile phones.SoCs require too many mask layers, Heeb said. A better option is what he called a "system-on-3D" package, distantly related to today's stacked packages. Heeb said that by the end of the decade, 90 percent of the transistors in a cell phone's chip set will be nonvolatile memory. Rather than integrating all that on a single die, he said, it will be better to create a system with 3-D integration capabilities.To support 3-D packages, Heeb said, tools will be needed for 3-D floor planning, routing, estimation, extraction and debugging.“

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