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芯片与电子产品验证测试创新蓝图(上)

发布人:12345zhi 时间:2022-12-26 来源:工程师 发布文章

跟上变化的步伐

数字世界比以往任何时候都更加紧密相连,发展速度更快。从增强现实和虚拟现实到人工智能(AI),几十年前仅在虚构中存在的技术现在已成为我们日常生活的一部分。这些颠覆性创新在以下两个主要方面推动测量科学向前发展:

(1)快速发展的创新速度令产品上市时间更加局促、紧迫;

(2)测量本身的复杂性越来越高,这是由于需要在更复杂的设计上扩大测试覆盖范围。

想一想那些彻底改变工程师设计和测试产品方式的技术进步,虽然创新将工程企业推向新的现实,但变革带来了全新的挑战。这对工程师而言是一个独特的机会,他们可以重新构想产品开发流程,从而对世界产生更大的影响力。

跟上变化步伐的企业将拥有得天独厚的市场优势 。令人欣慰的是,满足未来需求的工程工作流程比想象中更加容易。您能想到吗?改变几乎可以随时随地开始!

新技术和应用需要更大的测试覆盖范围

创新技术驱动了新兴市场和成熟市场的商机 。新技术不仅帮助工程企业成长,而且改变了 这些企业设计和测试产品的方式,从而敦促他们在更短的时间内解决更复杂的问题。例如,在汽车和半导体行业,电气化和自动驾驶越来越受欢迎,但它们需要更高体量的特性分析。这些行业需要在产品开发过程的不同阶段实现自动化,从而节省时间并满足市场需求。我们看到这种趋势也影响到了直流和射频信号领域。

例如,I2C和SPI向MIPI I3C的演进证明了日益增加的设计复杂性如何使现有验证实践变得复杂。数字通信协议的这一新发展迫使工程师探索功能合规性检查之外的领域。如果不能将以前的设计整合到新一代设备中,团队将面临着必须创建更复杂测量框架的挑战,该框架必须能够容纳I3C增加的速度、复杂性和功能数量。针对完整的参数、功能、电压和时序特性进行验证会显著增加测试成本。简而言之,研究新的协议标准、设计适当的测量IP、开发用户界面和报告结果需要大量时间。

新功能可能对验证造成影响:SPI、I2C和I3C比较

新功能可能对验证造成影响:SPI、I2C和I3C比较

随着协议的演变 ,工程团队还必须适应更复杂的产品设计 。例如,10年前,对4G射频前端模块进行特性分析时,工程师可能只需要不到75个测试用例 。 天的5G前端模块有600个测试用例,每个测试用例都有不同的无线电频段 、载波带宽和波形类型组合。从4G到5G的转变显然需要更大的测试覆盖范围和更复杂的测量。对于5G毫米波设备,采用封装天线技术消除了访问毫米波信号的物理连接。因此,许多5G毫米波设备需要一种全新的测试方法,即空口测试。此外,与当今的5G设备相比,主要的5G Advanced增强功能,例如增加网络(无线和非地面)之间的共存和演进的双工,可能会使设计复杂性增加2倍。

5G Advanced继续推动移动复杂性

5G Advanced继续推动移动复杂性

本篇阐述了测试趋势变化的市场因素,下一篇将为小伙伴们厘清这一过程中的诸多挑战。

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关键词: i2c spini 测试测量

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