一周芯闻(11.23)

业界动态

1. AMD新显卡国内价格公布，RX 6800XT售价5099元

近日，AMD正式发布了Radeon RX 6000系列显卡，与此同时，AMD中国官方也公布了相关显卡的国内售价。包括华擎、华硕、迪兰、技嘉、微星、憾讯、蓝宝石、讯景和盈通在内的非公版AMD Radeon RX 6800和RX 6800XT显卡也预计将于2020年11月上市。

AMD Radeon RX 6800和Radeon RX 6800XT显卡预计将于2020年11月18日在全球电商/零售商和AMD.com上市，售价分别为4599元和5099元。AMD Radeon RX 6900XT预计将于2020年12月8日上市，售价7999元。

（来源：游民星空）

2. ISSCC 2021：中国大陆及港澳共23篇文章入围

ISSCC 2021年(国际固态电路会议)将在2021年2月13日到22日举行。不过由于疫情的原因，ISSCC 2021将在线上举行，这也是ISSCC第一次在线上举行。据ISSCC 2021远东区副主席许云翔博士介绍，今年，ISSCC共收到580篇，比去年下滑了7.8%，但他也强调，虽然投稿数量下降，但投稿论文的质量有了提升。

ISSCC远东区助力秘书罗文基先生具体介绍了中国大陆及港澳地区的入围论文状况。他指出，本地区共有23篇文章被收录(含特邀论文)。

（来源：半导体行业观察）

3. 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：12颗封装CPU可集

据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。

CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，目前只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。它属于2.5D封装技术，常用于HBM高带宽内存的整合封装，比如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都属于此类。

（来源：电子发烧友）

4. 英伟达营收创下历史新高

Nvidia公布截至10月25日的第三财季收入为47.3亿美元，同比增长57％。由于新的游戏硬件和AI产品产生了强劲的需求，因此收入和非GAAP每股收益2.91美元均超出了预期。

在分析师电话会议上，英伟达的创始人兼首席执行官黄仁勋表示，行业对该公司新的RTX 30系列游戏卡的需求势不可挡。他进一步指出，这将是我们有史以来最成功的升级，它使我们超过2亿的GeForce游戏玩家有了最佳的升级理由。因此，对我来说，这对我们来说将是非常重要的一代。

一年前，Nvidia报告的非GAAP每股收益为1.78美元，收入为30.1亿美元。总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的Nvidia生产可用于游戏，AI和数据中心计算的图形处理单元(GPU)。尽管许多企业受到了新冠病毒的沉重打击，但英伟达在这些领域却有所发展。分析师预计，英伟达每股收益为2.57美元，营收为44.1亿美元。

（来源：半导体行业观察）

5. 青岛芯恩大股东变更为澳柯玛控股全资子公司

企查查显示，近日，芯恩(青岛)集成电路有限公司(简称“芯恩”)发生股东变更，“青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)”退出，新增“青岛澳柯玛云联信息技术有限公司”，其中青岛澳柯玛云联信息技术有限公司持股比例达57.10%。

青岛创客消息显示，在此轮股权变更后，青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)退出了芯恩项目，所掌握股权由青岛澳柯玛云联信息技术有限公司接手。

（来源：爱集微）

6. 华为整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳智信新信息技术有限公司

11月18日上午消息，华为发布披露公告称，华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。上述业务资产出售事宜符合公司内部有权决策机构决议流程，不会造成公司合并净资产的减少，对公司偿债能力无重大不利影响。

（来源：新浪科技）

7. 中国已建成70万个5G****

11月19日至21日，中国移动全球合作伙伴大会如约开启。在今年的大会上，参会嘉宾纷纷围绕5G如何深化发展，融入百业，赋能社会经济的数字化未来进行探讨。

根据工信部最新数据，中国目前已建成近70万个5G****，5G终端连接数已超过1.8亿。中国移动董事长杨杰也在今天的大会上宣布，中国移动目前已经开通5G****38.5万个，为所有地级市和部分重要县城提供5G SA服务，提前超额完成了全年5G建设目标；在终端方面，中国移动联合推出5G终端150余款，发展5G终端客户9000多万户。

（来源：爱集微）

8. 兆易创新表示晶圆产能紧缺，扩产会受影响

11月20日消息，针对晶圆代工产能紧张是否会导致MCU缺货或交付延迟，兆易创新董秘李红表示，存量产能都在有序生产，但是因为需求端旺盛，(由于晶圆厂产能紧缺)要扩产的话就会受到一些影响，新增的部分还没有常规运转起来。

（来源：财联社）