一周芯闻(08.24)

业界动态

1. 美国遏制华为升级，所有企业都需要申请许可

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。

美国商务部还对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算****就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华为(或其他实体清单实体)作为采购方、中间人或最终用户时，前述行动将立即生效。美国商务部此举旨在阻止了华为绕过美国出口管制来使用美国技术开发或生产的电子元件。

国际清算****修改了长期存在的外国直接生产规则(FDP)：第一点，如果美国软件或技术是外国生产物品的基础，该物品将被纳入或将用于“生产”或“开发”生产、购买的任何“零件”、“组件”或“设备”，或由实体列表上的任何华为实体订购；第二点，当实体列表上的任何华为实体是此类交易的一方时，例如“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。以上两点都会受到FDP的限制。该修正案进一步限制了华为获得使用美国软件或技术开发、生产的国外制造芯片的权利。

（来源：集微网）

2. 三安光电子公司拟3.82亿元收购北电新材

8月18日晚间三安光电公告显示，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司拟以现金3.82亿元收购福建省安芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)(持股比例为99.50%)和泉州安瑞科技有限公司(持股比例为0.5%)合计持有的福建北电新材料科技有限公司100%股权。湖南三安已分别与安芯基金、安瑞科技签署了《股权转让协议》。

三安光电表示，本次收购北电新材主要为了夯实公司集成电路原材料的布局，满足经营需要，符合公司战略发展方向，有利于公司突破发展瓶颈，扩大业务规模，对后续公司业务的开展将产生积极影响

（来源：三安光电）

3. 国内首条半导体级14纳米光掩模基板生产线落地临港

8月18日，上海传芯半导体与临港新片区管委会、临港产业区公司签署三方投资协议，传芯半导体光掩模版产业链研发及制造项目正式签约入驻临港新片区。

据上海临港产业区消息，未来，传芯半导体将在临港新片区投资建设国内首条半导体级14纳米光掩模基板生产线。传芯半导体半导体级先进制程光掩模基板生产线的落地，一方面将形成光掩模板产业链中关键产品的国产化，打破国外垄断市场；另一方面也将进一步推动高端产业向临港集聚发展。

（来源：集微网）

4. SK海力士领投，半导体公司SiFive获6100万美元融资

半导体公司SiFive近期宣布获得6100万美元的E轮融资。SiFive成立于2015年，是一家致力于将开源半导体技术商业化的加州初创企业，该公司目前正致力于销售基于RISC-V架构的半导体设计。

此轮融资由SK海力士领投，新投资者Prosperity7 Ventures和现有投资者Sutter Hill Ventures、西部数据的风险投资部门、高通风险投资基金(Qualcomm Ventures)、Intel Capital、Osage University Partners和Spark Capital参投。

（来源：techweb）

5. 东南大学与国微集团在南京设立EDA联合实验室

近日，东南大学—国微集团EDA联合实验室揭牌仪式在江苏南京江北新区举行。东南大学国家ASIC工程中心主任杨军表示，EDA联合实验室以成为中国EDA行业的“IMEC”为目标，将EDA创新中心打造成我国EDA产业的技术发源地、示范地、人才汇聚地，将EDA联合实验室建设成为东南大学和国微集团共同发展EDA的载体。

据悉，国家集成电路设计自动化技术创新中心由国内EDA和设计领域的骨干企业加盟，围绕国产EDA面临的市场、技术和人才3个主要问题，完成国产EDA共性技术研发、产业共性技术及标准、下一代智能EDA共性技术研发、高能效集成电路设计方法学和定制流程开发、功率电子设计方法学和定制流程开发、EDA人才培养等6大使命，到2030年基本建成国产EDA的健康创新环境。

（来源：东大新闻网）

6. 闻泰科技12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心落户临港

8月20日 ， 闻泰科技12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心项目正式签约落户临港新片区。项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。

闻天下董事长、闻泰科技董事长张学政介绍了闻泰科技收购安世半导体的基本情况以及未来的发展规划。张学政表示，闻天下作为闻泰科技的控股股东，将持续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。在各个层面上协助和帮助闻泰科技在半导体分立器件特别是车规级功率器件领域的研发、晶圆、封测项目在中国的产业落地，推动中国车规级半导体行业的发展。

（来源：上海临港）

7. 长电科技拟定增募资不超50亿元，投资高密度集成电路等项目

长电科技公告，公司拟非公开发行股****，募资总额不超50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还****贷款及短期融资券。

公司同日披露半年报，2020年上半年实现营收119.76亿元，同比增长30.91%；归属于上市公司股东的净利润3.66亿元，同比扭亏为盈。上年同期亏损2.59亿元。 

（来源：上证报）

8. 中国安防半导体产业联盟即将成立

近日，由深圳市乾坤公共安全研究院、威迪欧科技有限公司等25家单位发起成立的中国安防半导体产业联盟成立筹备会议在深圳召开。会议推举威迪欧科技有限公司总裁王啸虎为联盟理事长，负责联盟成立大会筹备工作。

联盟旨在共同担起市场规范、行业自律的重任，共同探讨产业如何抱团，创新发展，提升风险防控能力，着力营造有利于行业健康发展的生态环境，推动中国安防半导体产业持续有序规范发展。联盟发起单位包括龙芯、飞腾、太极半导体、长江存储、海康存储、大华存储、江波龙、华澜微、博雅科技等25家单位和企业。

（来源：CPS中安网）