分析SMT贴片加工中空洞产生的原因

SMT贴片加工空洞是避免不了的，任何厂家也不能说自己的贴片加工焊点没有一点空洞。那么空洞是如何产生的呢？产生空洞的原因有哪些呢？

经长科顺（www.pcbacks.com）工程师分析，空洞的产生主要是有以下几个原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的大小，在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温气泡破裂后会产生空洞。

二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。

三、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除。

四、回流环境。这就是设备是否是真空回流焊对一个参考因素了。

五、焊盘设计。焊盘设计合不合理，也是一个很重要的原因。

六、微孔。这是一个最容易被忽视的点，如果没有预留微孔或者位置不对，都可能产生空洞。

以上是长科顺为您提供的关于SMT贴片加工中空洞的一些原因分析，希望对大家有所帮助！