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电解电容过锡炉连锡解决

发布人:JaneTJX 时间:2019-02-19 来源:工程师 发布文章

问题描述:电解电容过锡炉连锡,尝试改变进板方向,问题依旧

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问题分析:电解电容波峰焊pin脚间距仅20mil

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问题解决:缩小电解电容孔径,加大pin脚防焊间距到30mil,且进板方向平行pin脚

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结论:PCB规范要求 

1)为保证过波峰焊时不连锡,过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm(即39.37mil)案例中由于器件原因只能增加到30mil,只要保证进板方向和pin脚平行,验证100%不连锡(垂直方向则会连锡);

2)布局时尽量使插件pin脚与进板方向平行。

  实际案例,以此记录,需注意细节!

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