Microsemi并入Microchip,推出新一代光传送网与5G承载方案
在“2018中国光网络研讨会(OptiNet China 2018)”期间,美高森美(Microsemi)举办新一代光传送网与5G承载的媒体交流会,介绍了被Microchip收购后的变化,及面向OTN 3.0的新产品DIGI-D5,使太比特OTN交换卡可以实现灵活的光网络。
合并之美
Microsemi副总裁兼通信事业部总经理Babak Samimi先生称,Microsemi的通信事业部最早是PMC-Sierra,于2016年1月被Microsemi收购;今年5月Microsemi又被Microchip公司收购,成为了Microchip的子公司。
虽然经历了两次合并,但合并的目的是为了优势互补、多元化发展,以降低市场风险。由下图右图可见,合并后各个业务领域形成了平衡之美。
因此,通信事业部的发展目标、规划和向客户的承诺从未改变。
OTN 3.0是大势所趋
如今OTN发展遇到的挑战有:如何将OTN从城域/骨干延伸到5G承载/接入?5G X-Haul的技术如何收敛?如何加速“后100G”时代光传输的推进?如何实现1T以上OTN板卡并保证功耗依然满足要求?OTN 3.0是很好的解决方案。
通常业界有两种芯片级解决方案:FPGA和通用芯片。FPGA的特点是灵活性高,但成本和功耗相对较大,因此在研制早期通常会采用;而一旦技术成熟、需要大批量时,就会采用Microsemi这样的通用芯片。
Microsemi在此做了很多工作,例如在业界合作方面,是NGOF的创始成员之一,合作制定OTN在移动承载中的优化和标准;在新产品投入方面,推出第五代产品DIGI-G5,使OTN3.0实现成为可能。
Microsemi在5G X-Haul市场做了很多工作。首先在领导产品开发方面,对于OTN,发布了基于DIGI-G4的OTN前传参考设计,助力4G、5G前传在100G OTN上的融合。
其次,还带来了一些思维创新,例如对于通信行业,标准和协议非常重要,Microsemi积极参与和推进:对于NGOF,作为创始成员之一,与中国电信,中国联通等合作制定下一代5G承载技术方案;对于ITU-T,作为5G承载附录的主编,主导制定移动优化的OTN和SPN的技术标准;对于1914,作为IEEE1914.3工作组的主席,主导制定RoE(Radio Over Ethernet)互通协议;对于Telco: 给中国和北美多家移动运营商演示5G X-haul解决方案。
Microsemi的DIGI-D5
Microsemi资深产品经理郎涛先生上场。
郎涛先生称,DIGI-G5是第一款支持OTN 3.0的芯片,开启了OTN3.0时代,将OTN的优势引入5G承载中;它在云和SDN上有很多创新;支持电信级OTN交叉软件。
DIGI-G5常见的设备和应用有:核心/城域P-OTP平台的1Tbps+ 线卡;600G Flex/Muxponders;数据中心互联用4.8T 1RU复用转发器;紧凑型免矩阵城域平台所需的800G 分布式OTN交叉。
中国移动通信有限公司研究院网络技术研究所副所长李晗表示:“中国移动运营全球其中一个最大的OTN交换网络。随着我们进入5G和云时代,为满足带宽需求,我们的城域网络必须采用新的更高速OTN速率来扩展规模,同时降低每比特成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平台将有助于我们的供应商构建更高容量的可扩展系统来支持我们的长期网络扩展需求。”
• OTN 2.0建立在OTN交换上,是当今的主流100G光连接。
• OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通过新的400G OTN、OTUCn和FlexO交换连接进行传输。
现场硬化OTN软件栈加速上市时间
DIGI-G5提供行业领先的创新技术
• 全面的以太网支持:10GE、25GE、50GE、100GE、200GE、400GE和新的OIF FlexE规范
• 新的OTN 3.0速率:能够实现灵活(FlexO)和通道化的100G+(OTUCn、OTUCn-m)传输
• 56G PAM-4串行器/解串器(SerDes):可以直接连接QSFP-DD、OSFP和相干数字信号处理器(DSP)
• 集成数据包测试集:有助于实现远程故障排除和调试,以降低资本和运营支出
• 集成安全引擎:可实现基于端到端AES-256的加密和认证
• 针对OTN交换网络:集成G.HAO带宽按需处理
• 基于创新的DIGI-环网连接(DIGI-Mesh-Connect)架构:有助于省却集中式交换光纤设备,以最低成本和功耗实现结构紧凑、按增长付费的OTN交换。
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