CREATEK Microelectronics达晶微电子扩铂工艺超快恢复二极管

CREATEK Microelectronics达晶微电子扩铂工艺超快恢复二极管优点：产品性能稳定，不会出现性能的衰减。恢复特性软度好，反向恢复电流IRRM和反向恢复过冲电压VRRM较小。低高温漏电，具有更高的可靠性。可用于高端领域。目前军工产品均使用此工艺。

市场上其他家采用电子辐照工艺的超快恢复二极管产品一致性和稳定性较差，随着使用时间的推移会出现性能的衰减。高温漏电流很大，可靠性不高。恢复特性软度不好，反向恢复电流IRRM和反向恢复过冲电压VRRM较大。易造成电路的不稳定。

快恢复二极管的静态特性

反向漏电流：IRM（IR会在线路中产生多余的功耗到达一定程度可导致器件本身失效，或线路工作不正常；IRM越小越好）

反向击穿电压：VRM ( 相同芯片尺寸下，VRM越高，VF越大）

正向压降：VF决定二极管正向导通静态损耗，trr满足要求的情况下，VF越低越好）

快恢复二极管的应用

续流、吸收、嵌位、整流

直流电焊机、逆变焊机、切割机

电镀电源

功率因数校正装置（PFC），如空调，液晶电视等家用电器

各种开关电源（机箱电源）

氙气灯镇流器（HID），电动自行车电源

不间断电源(UPS)

超声波电源

变频、斩波调速

激光电源

太阳能发电装置