- 据外媒，当地时间9月23日，美光科技公司位于印度古吉拉特邦萨南德的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工，总投资27.5亿美元。据了解，今年6月，美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。9月23日，印度塔塔集团旗下塔塔项目公司宣布将与美光科技合作，建设该先进半导体组装和测试工厂，并表示该工厂一期工程将很快启动，预计2024年底投运。古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔在讲话时表示：“该公司准备在签署谅解备忘录后不到三个月的时间内破纪录地开始建设。”报道称，该项目是印度半导体使命（ISM）下
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- 半导体产业开始从IDM模式向专业化分工方向发展，分工细化模式使成本更节约，资源更专注，降低进入行业的投资门槛。分工细化模式已经成为发展趋势，其市场份额不断扩张，增速较全行业高出约20%。亚太地区市场成长显著，目前已经占据市场50%以上，具有重大影响力。各环节行业发展各具特征，设计端竞争壁垒因产业链细分得以降低。制造端技术及资金壁垒越来越高。封装测试端先进技术成为主要竞争优势。
行业供求关系改善，迎来景气上行周期。
半导体的行业规模约为3000亿美元，其中亚太地区(除日本)的行业收入规模占全
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- 在 NEXX Ststems (NEXX) 积极拓展在华的新客户的努力中，成功赢得中国领先的集成电路封装企业 -- 南通富士通微电子股份有限公司( NFME)Stratus 电镀沉积设备订单。NEXX 向全球半导体制造企业提供最适合大规模量产，多晶圆尺度共享和高效的沉积技术以满足先进封装的制成需求。总部位于中国江苏省的南通富士通由于 NEXX Systems 设备在 Copper Pillar 和 RDL 应用上业内领先的技术和为大规模量产的独特优势而在众多的竞争对手中，选择了NEXX Systems
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