【索尼Xperia Z拆机评测图赏】Xperia Z L36h 作为索尼2013年首款旗舰机型，除了一举跨入骁龙S4 Pro平台，在外观上给我们惊喜的同时又达到了IP57防护级别，这样一款三防四核五寸旗舰美型机，玻璃表面下的本质如何?且看的Xperia Z拆解评测。
索尼Xperia Z拆机评测
开始拆机
索尼Xperia Z 和Nexus 4 一样采用了前后双玻璃贴合设计，索尼将防水防尘做到智能手机上的理念完全与别家厂商不同，在高度一体化的机身上，你很难想像到这
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索尼 Xperia Z
赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地将其独有的制造量子计算微处理器的工艺技术移植到赛普拉斯位于明尼苏达州布鲁明顿的晶圆厂。
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赛普拉斯 D-Wave 晶圆
为了对物流行业快递实施有效监控，采用ZigBee技术与GPS、GPRS、RFID相结合的方法，给出了车载终端的整体硬件结构框架的设计方法，并对SPI接口和Z-stack协议等关键技术作了分析，从而实现了运输途中对快递的实时定位、跟踪和监控。
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ZigBee GPS GPRS RFID SPI Z-stack协议
针对现有的有线温湿度采集系统，存在系统布线复杂、维护困难、成本高等问题，提出一种基于Z—Stack的无线温湿度采集系统设计方法。设计采用CC2430射频芯片及SHT11数字温湿度传感器，在ZigBee协议栈的基础上进行开发。阐述了系统的原理，节点的硬件设计和软件设计。实验表明，该系统能够稳定可靠的实现温湿度数据的采集。
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温湿度 CC2430 SHT11 协调器 节点 Z&mdash Stack 无线通信
索尼在 CES 大展上发布的 Xperia Z (L36h) 型手机以其出色的外形和强大的硬件吸引了很多人的目光。由于上市日期临近，近日一组 Xperia Z 送审 FCC (联邦通讯委员会)的照片在网上曝光，在照片中 Xperia Z 被大卸八块，下面就让我们来一度为快吧。
索尼防水旗舰Xperia Z
索尼 Xperia Z 是一款大屏幕三防手机，内置了高通APQ8064 四核处理器、1300万背照式摄像头、5寸 1080P 屏幕
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索尼 手机 Xperia Z
北京时间1月15日消息，索尼今天在北京正式发布了旗下5寸1080p四核旗舰机Xperia Z及Xperia ZL的行货版，型号分别为L36h和L35h。
据悉，索尼Xperia Z L36h采用5英寸1080P分辨率全高清IPS显示屏，配合索尼独有的Mobile Bravia Engine 2图像引擎技术和OptiContrast panel绚丽黑曜面板技术，显示效果更加出众;搭载1.5GHz高通骁龙S4 APQ8064四核处理器，2GB内存和16GB存储空间，支持microSD扩展;1300万
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索尼 Xperia Z
时间过得很快，在美国拉斯维加斯举办的 CES 2013 电子展已经接近尾声了，和往届一样，今年的 CES 展同样是百花齐放，百家争鸣，各类新产品、新技术层出不穷，今天我们来盘点下今年 CES 展上有哪些令人难忘的产品大作。
第一名：索尼 Xperia Z
索尼新旗舰 Xperia Z：5 英寸大屏幕+1080p 分辨率+四核+姣好的外形设计，这些因素让索尼的这款新机备受瞩目，如果它的上市速度够快，相信能够拥有不少市场。(详情)
第二名：联想 27 寸 IdeaCentre Hor
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CES 索尼 Xperia Z
北京时间1月12日消息，据外国媒体报道，索尼本周在CES 2013消费电子展上正式发布了具有三防功能的5寸1080p四核旗舰手机Xperia Z，此举表明索尼未来将加大此类智能手机的开发。索尼产品经理史蒂芬·斯尼登(Stephen Sneeden)近日在接受媒体采访时表示，索尼正在考虑将入门级的智能手机市场让给其它公司。
斯尼登表示：“我们准备打造高端的智能手机，或许在未来的低端智能手机市场，将不再会出现索尼的身影。”
如果事实真是如此，那么在未来两年
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索尼 Xperia Z
AMD芯片Z-60主要针对10mm的平板电脑产品，而其竞争对手的目标则是厚度为8至9mm的平板电脑。公司表示，更为精细的芯片将于今年晚些时候上市。
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AMD 芯片 Z-60
摘要：针对高职院校物联网应用技术专业实训问题，基于MCS-51及CC2430单片机、红外及超声波传感器，设计了一套基于TI Z-STACK协议栈的智能小车调度系统。分析了无线网的组建流程及软件实现方法。
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调度 系统 设计 小车 智能 TI Z-STACK 基于
Zynq™-7000 EPP 系列器件将处理器的软件可编程能力与 FPGA 的硬件可编程能力实现完美结合，以低功耗和低成本等系统优势实现无以伦比的系统性能、灵活性、可扩展性，同时可以加速产品上市进程。 与传统的 SoC 处理解决方案不同，Zynq-7000 器件的灵活可编程逻辑能实现优化与差异化功能，使设计人员可以根据大部分应用的要求添加外设和加速器。
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SoC Z-7010
为明日的网络彻底改造RJ-45 全新的6A类系统提供业界最大的布线性能余量，1 分钟内即可安装完毕 提到以太网接口，总是会让人想起耦合的模块化RJ型插头和插孔型连接器。但是随着数据传输速度接近10 Gb/s，传统的
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Z-MAX 结构化布线 方案
集成芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)和高性能固态硬盘供应商的领导者OCZ技术集团(纳斯达克股票代码：OCZ)今日联合发布业内速度最快、功能最全的PCIe存储系统——Z-Drive R5，其性能、可靠性及耐用性的提升将企业应用场景中基于PCIe的 固态存储水平推向新的高度。
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Marvell SSD Z-Drive R5
多色喷墨 3D 打印领域领导者Z Corporation今天宣布，该公司将被 3D Systems Corporation收购，成为首家有能力提供集多种 3D 打印技术、3D 内容和 3D 设计服务于一体的综合平台的公司。这则消息是今天所发布的一份更全面的公告的一部分，公告说，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已经签署协议，将子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售给 3D Systems Corporation，售价1.37亿美元现金。这项收购还
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Z Corporation 3D
Renesas公司的78K0/Ix28位单片微控制器系列包括78K0/IY2、78K0/IA2和78K0/IB2，采用78K0CPU内核，高速时钟可...
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MCUE Z-0011 LED照明
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