固态硬碟(SSD)价格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技术逐渐扩散，带动储存容量扩大，并加速SSD大众化时代的来临。
据ET News报导，SSD将形成半导体新市场，价格跌幅相当明显。外电引用市调机构IHS资料指出，256GB容量的SSD平均价格在2014年第3季时为124美元，与2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若与2012年相比则减少45.1%。
南韩业界认为，目前价格69美元、容量128GB的SSD，在2015年价格将降低至50美元以下。
南韩Woor
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3D NAND SSD TLC
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示， NAND Flash成本随着制程演进而持续下滑，各种终端应用如SSD与eMMC等需求则持续成长，2015年NAND Flash产值将较2014年成长12%，达276亿美元。DRAMeXchange研究协理杨文得表示，由于终端产品出货与新机上市多半集中在第三和第四季，相比之下上半年缺少新产品刺激市场，受淡季效应影响情况将较为显著，因此DRAMeXchange预估2015年NAND Flash市况将呈现上冷下热的格局，也就是上半年
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NAND Flash SSD
次世代资料储存装置固态硬碟(SSD)市场价格，2年内下滑一半。由于NAND Flash产能增加、SK海力士(SK Hynix)也可望加入3D架构NAND Flash量产行列，皆让SSD加速迈向大众化阶段。而最近随著价格下滑，SSD应用范围逐渐扩大，有加速普及的倾向。
据韩联社引用市调机构IHS资料报导，256GB的SSD 2014年第3季平均售价(ASP)为124美元，比2013年同期171美元下跌27.5%，与2012年同期价格226美元相比，跌幅更达45.1%，意即最近2年内SSD价格几乎砍
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SSD NAND Flash
日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)电子展。并于11月17日在深圳马哥孛罗酒店举办新闻发布会，推出其全新的企业理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社会 人为本 以科技应人类之求)”，及其最新的技术和产品。
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半导体 储存器 SSD
如果你对伺服器乃至于资料中心的认识有限的话，那么在储存系统方面的发展，大多应该是停留在传统硬碟(HDD)与固态硬态(SSD)的混搭的印象为主，前者专职冷资料的储存，后者则负责较常使用的热资料的分析与处理，所以在分工上可以较有效率。
IBM 全球快闪记忆体策略及业务开发部门经理Erik Eybeg
但长久以来一直耕耘伺服器领域的IBM却也在近期提出新的架构，希望能为既有的储存技术架构带来另一种面向的思考。IBM的作法是跳脱出传统硬碟与固态硬碟的设计，直接改采全快闪
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IBM SSD
SK海力士(SK Hynix)为加强攻略次世代储存装置固态硬盘(SSD)市场，将自2015年量产3D NAND Flash。据南韩每日经济报导，SK海力士已完成3D NAND研发作业，将于2015年正式展开销售。
SK海力士将现有的部分NAND Flash产线转换为3D NAND产线投入量产，3D NAND将在南韩清州工厂生产。3D NAND不同于半导体Cell平面展开的传统NAND Flash，而是将Cell垂直堆栈，提升信息处理速度和效能。因半导体微细化已达物理性上限，要如何堆栈并提升产品性
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海力士 SSD eMMC
第三季NAND Flash市况在苹果iPhone6/6Plus新机上市备货需求强劲与OEM业者进入出货旺季的带动下，eMMC/eMCP与SSD的成长力道均高于上半年，NAND Flash价格表现也相对稳健，使得第三季NAND Flash品牌供货商营收较上季增加12.2%至85.8亿美元。TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示，新制程的嵌入式产品自第三季起成为市场主流，有助于各家业者成本结构的改善，而随着苹果第四季iPhone表现持续亮眼以及新产品的问世，整体N
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NAND Flash SSD iPhone6
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出支持高电源效率的业界最小型 18V、5A 双向保护开关。这些微小型器件可缩小解决方案尺寸，延长电池使用寿命，充分满足便携式适配器供电设备以及企业级客户端固态驱动器 (SSD) 的应用需求。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/tps24942-pr-cn。
企业 SSD 的数据读写量现已得到前所未有地提升，因此，能在更小外形中提供更高速度和可靠性的需求进一步增加。TI TPS25940 和 TPS25942 集成电路包含背对背FET，支持双向电
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TI SSD TPS25940
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出支持高电源效率的业界最小型 18V、5A 双向保护开关。这些微小型器件可缩小解决方案尺寸，延长电池使用寿命，充分满足便携式适配器供电设备以及企业级客户端固态驱动器 (SSD) 的应用需求。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/tps24942-pr-cn。
企业 SSD 的数据读写量现已得到前所未有地提升，因此，能在更小外形中提供更高速度和可靠性的需求进一步增加。TI TPS25940 和 TPS25942 集成电路包含背对背FET，支持双向电
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全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布，推出首款原生Non-Volatile Memory Express(NVMe)SSD控制器88SS1093。Marvell 88SS1093 NVMe SSD控制器采用专为闪存全面优化的架构，提供高性能固态存储解决方案。该控制器为充分利用NAND优化了硬件和软件，消除了SAS/SATA的性能限制，满足采用下一代PCIe 3.0 SSD存储系统的数据中心及客户端系统的需求。88SS1093还集成了Marvell第三代NANDEdge
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美满电子 SSD 88SS1093
第三届工业计算机及w嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)为嵌入式领域最具影响力的技术盛会，将于8月6日至8月8日至深圳会展中心隆重举行。
全球第一大工业用 SSD制造商Apacer宇瞻科技，长期深耕于工业储存领域，此次藉由成功的产业经验，持续拓展大陆市场，将于会中动态展示一系列创新SSD产品与最高规格的内存，预期以差异化的亮点，创造产品竞争力，展现深耕当地的决心，成为嵌入式系统最佳的储存伙伴。宇瞻科技展览摊位号码为2H32，欢迎莅临参观指导。
第三届工
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宇瞻 SSD
近日笔者曾报道过深圳金速电子发布四款SATA系列中的2.5英寸容量为32G、64G、128G和256G固态硬盘的消息，其中最受消费者关注的就是这款性价比颇高的金速64G固态硬盘。近日，笔者已经抢先拿到了金速2.5英寸64G固态硬盘，详细的评测稍后会陆续推出，今天笔者将将详细为大家剖析金速SATA这款64G固态硬盘。
金速固态硬盘采用了NAND闪存来作为存储介质。所以内部没有任何机械部件，即使在高速移动或者是翻转的情况下都能够正常工作
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金速 SSD
在今天开幕的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF14)上，英特尔公司副总裁兼非易失存储器解决方案事业部总经理Rob Crooke就当今固态盘(SSD)的市场状况、发展趋势以及英特尔固态盘业务的策略进行了全面剖析。 日益增长的固态盘市场需求 从1987年至今，非易失性存储器也早已从NOR时代切换到了NAND时代，闪存产品的容量更是从MB时代进入了TB时代。“首先，我们很高兴地看到，固态盘在市场需求方面，将保持高速成长的势头，”
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英特尔 SSD TB 闪存
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布推出全新的88NV1088eMMC5.0控制器，这是一款针对快速增长的移动存储市场的行业领先的SSD级eMMC控制器。该产品具备高可靠性、超高性能、超低延迟和超低功耗的特性，可支持HS400高数据传输速度和超高容量。借助这款全新的控制器，Marvell进一步扩展了其在SSD控制器技术领域的领先优势，为客户端市场中的企业带来强大的移动存储产品和服务，将能够为快速增长的移动和物联网(IoT)技术提供更有力的支持。
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全球闪存存储解决方案领导厂商闪迪公司(NASDAQ:SNDK)宣布，华硕ZENBOOK™ UX301LA超极本将借助高度紧凑的SanDisk X110固态硬盘(SSD)实现极速智能存储。
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闪迪 华硕 SSD
ssd介绍
●SSD（solid state disk）固态硬盘
目前的硬盘（ATA 或 SATA）都是磁碟型的，数据就储存在磁碟扇区里，固态硬盘数据就储存在芯片里。
SSD由控制单元和存储单元（FLASH芯片）组成，简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘。由于固态硬盘没有普通硬盘的旋转介质，因而抗震性极佳，同时工作温度很宽。广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电 [
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