2004年6月A版
摘 要：本文分析了深亚微米下超大规模SoC的电源设计中存在的问题，给出了业界适用的设计、验证方法，并以工程设计为例，给出层次性SoC设计中电源设计、验证的适用流程。
关键词：系统芯片；电源电压降；地电压反弹；电源网格
引言
SoC(系统芯片)是现代微电子技术向前发展的必然趋势。与工艺技术逐步先进的变化相适应，SoC芯片上的内核逻辑的供电电压也逐步降低。供电电源电压减小的一个显著好处是使整个芯片的功耗降低，然而它同时也带来了芯片噪声容限降低的负面影响。芯片供电电源
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SoC SoC ASIC
电子设计应用2004年第9期 门阵列的好处在于它不仅可以减小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整个系统成本。但由于门阵列的设计工具价格太高， 流片费用(NRE)的负担太重，风险高，设计周期太长， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx开发出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其软件价格很低，没有流片费用，所以它比门阵列更容易普及而被工程师所采用。如今芯片产业已经可以把数百万门的逻辑放入一个芯片里，使其达到可以把整个系统浓缩到单个芯片的程度，这不仅代表把逻辑和ASIC 放入单一芯片，它
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FPSLIC SoC ASIC
赛普拉斯半导体公司 (NYSE：CY) 的子公司赛普拉斯微系统有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已开始生产一款新型可编程系统级芯片（PSoCTM）混合信号阵列。这种具有扩展数字集成功能的新型器件拓展了广受欢迎的PSoC架构的适用范围，以满足消费类、工业、办公自动化、电信和汽车应用中更大规模、更复杂的嵌入式控制功能的需要。赛普拉斯微系统公司的市场副总裁John McDonald说：“我们注意到客户需要更多的数字功能，以提高外围部件的集成度。我们的新款PSoC器件使得可用于实现片上
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赛普拉斯 SoC ASIC
日前，Mentor和华为共同宣布共同建立SOC软硬件协同验证环境。旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。事先，华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了ARM-based SoC验证环境。利用Seamless协同验证环境，华为已经成功调试，并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。华为早在上个世纪90年代就认识到SoC的功能验证比传统的ASIC的功能验证更具有挑战性，需要付出更多的仿真努力，同时产品的开发周期也更
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Mentor Graphics SoC ASIC
美国Cadence设计系统公司公司（纽约证券交易所代码：CDN）董事会主席Ray Bingham先生一行，到北京集成电路设计园访问, 设计园公司总经理郝伟亚先生详细介绍了设计园以及北京集成电路设计产业发展情况。Ray Bingham先生表示，Cadence长期致力于中国电子产业的发展，支持北京集成电路产业的发展，对于作为中国7个国家IC设计基地之一的北京集成电路设计园，扩展其数字设计平台，选用Cadence SoC Encounter为实现很复杂、高性能的芯片提供经过验证的设计工具，应对纳米技术挑战，感
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Cadence SoC ASIC
美国Cygnal公司专门从事混合信号系统芯片(SoC)单片机的设计与制造。公司更新了原51单片机结构，设计了具有自主产权的CIP-51内核，运行速度高达每秒25MIPS。现已设计并为市场提供了29个品种的C8051F系列SoC单片机，预计今年年内还将完成20多个新的SoC单片机的设计。 C8051F系列是集成的混合信号系统芯片SoC单片机，具有与MCS-51内核及指令集完全兼容的微控制器，除了具有标准8051的数字外设部件之外，片内还集成了数据采集和控制系统中常用的模拟部件和其它数字外设及功能部件(参见图
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SoC ASIC
概述在复杂SoC设计中，设计的可复用性是一种公认的能有效提升设计效率的方法。单纯地强调开发和集成硬件IP(intellectual property)模块还不够完全，人们应该继续提高IP的抽象层次——从简单的组件到完整的功能子系统，为SoC设计提供一个灵活而稳定的出发点。目前许多公司都进行基于平台的设计，希望借此来满足越来越紧迫的产品上市时间要求。然而，如果只是简单地把一个原来的设计转移到另一个产品设计中去会带来很多问题。假如这个设计没有考虑到设计的可复用性，并且缺乏足够的文档说明，那么改写该设计花费的时
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SoC
半导体器件定标(scaling)在量上的不断进展蕴育着系统级芯片(SoC)器件在设计和结构上质的深刻变化。IC器件定标可以加强功率效率、增加带宽和显著改进功能集成性，而要挖掘出硅的全部性能潜力，还须在设计复杂性管理和改进设计可重用性方面做同样的努力。代表ITRS对半导体定标的一致观点的一个简易技术模型示出了芯片设计上一系列重大变化。较高层次的可编程性可以缓解经济上的压力。专用处理器性能的不断提高和器件的自动生成将使处理器芯核在SoC结构体系中发挥重大作用，诸如从高性能控制到以前只能由硬连接逻辑才可以实现的
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SoC SoC ASIC
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)公司的子公司赛普拉斯微系统有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布推出用于其可编程系统级芯片（PSOCTM）混合信号阵列的PSoC Designer 4.0集成开发环境（IDE）。PSoC Designer 4.0是一个完整的图形成套工具，它通过提供“点击”系统设计能力而为用户利用PSoC的功能和灵活性给予了帮助。PSoC Designer 4.0提供了设备和应用程序编辑器以及一个简单图形用户接口（GUI）下的编译器、调试器
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赛普拉斯 SoC ASIC
来自美国加州弗雷蒙特市的消息--日月光测试有限公司（纳斯达克股票代码：ASTSF）业界最大的独立半导体测试服务供应商定购了22台科利登的SoC 测试系统，包括多台高性能的Octet，用于计算机芯片组和图形器件的高量产生产测试。日月光之所以选用该系统是基于其成熟的成本效益高的系统性能和测试能力，可以满足下一代器件技术，如高速总线系统，不断增长的对测试系统测试容量和范围的要求。日月光美国、欧洲兼日本区总裁Tien Wu说：“科利登的SoC测试系统提供给我们客户可持续的产品面市和成本优势。Octet与科利登Qu
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科利登 SoC ASIC
全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE: A)与北京大学微电子学研究院（IMEPKU）今天共同宣布成立北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中心和北京大学—安捷伦科技SOC测试工程中心。北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中心是华北地区首家SOC测试教育中心，将加速北京大学乃至中国半导体测试技术的研究和发展。同时，北京大学—安捷伦科技SOC测试教育和工程中心也将与业界开展广泛的合作，致力于推动中国半导体产业的发展。这项合作是知名高校与跨国高科技企业合作的成功典范，对国家“十五”发展计划提供进一步的有力支持
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安捷伦 SoC ASIC
近年来，随着多媒体信息应用日益普及，市场对多媒体芯片的需求逐渐增加，韩国ADChips公司适时推出了一款内嵌32位微处理器的多媒体芯片Virgine G2，它集视频、音频处理为一身，内部包括了一个基于3维图形算法的2维图形加速器，还嵌入了一个32通道的8/16位音频引擎，以及视频DAC、DRAM控制器、DMA、定时器、双串口等多种外设，使得外部电路的设计变得非常简便。芯片的结构芯片的结构如图1所示，主要由CPU、2D图象加速器、音频引擎及周边外设组成。32位微处理器EISC SE3208Virgine G
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SOC SoC ASIC
精诚公司日前(17日)举办SOC(Security Operating Center 资讯安全监控中心)成果发表会，正式宣布已获得国内42家客户采用MSS(Managed Security Service资讯安全委外服务)，会中并由资讯安全大厂Check Point 颁发MSP(Managed Security Provider) 「杰出资讯安全委外服务厂商」认证，精诚SOC成为大中华地区第一家获得认证的厂商
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精诚 Check SOC
为提供集积度更高的整合功能，系统单晶片（SoC）已成为IC设计业者共同的研发趋势，但由於牵涉的技术层面广泛，目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备类比、混合讯号及数位技术的少数IDM大厂，在发展SoC产品时拥有较大的利基，再加上晶圆制造的能力，确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍
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SoC 微处理器 美国国家半导体
去年底，中国半导体行业协会IC(集成电路)设计分会在杭州举办了2001年年会，暨全国SOC(系统芯片)/IP(知识产权)核技术应用与商务研讨会。会上，来自海峡两岸的专家济济一堂，对IC设计业现状及未来动向发表了精彩讲演。
IC设计业的现状
中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生说，目前中国大陆有一定规模的设计单位共200多家，
IC设计从业人员3000人，营业额超过10亿元，在IC产业中的销售比例从1995年的2.4%提高到了2001年的5%。
中国IC设计业目前还十分弱小，但有巨大发
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SoC ASIC
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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