- 基于NiosⅡ处理器的总线架构的SD卡设计,SD存储卡以其大容量和小尺寸的特点，成为市面上各种嵌入式消费产品最常见的存储媒介，探讨SD卡设备的设计具有广泛的应用价值。这里将结合NiosⅡ处理器的总线架构，分析SD卡的接口协议和驱动程序设计方法，并给出SD卡
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SD 设计 架构 总线 Nios 处理器 基于
- 为了区别于传统的C/S模式，才特意将其称为B/S模式。认识到这些结构的特征，对于系统的选型而言是很关键的。 系统的性能 在系统的性能方面，B/S占有优势的是其异地浏览和信息采集的灵活性。任何时间、任何地点
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分析 缺点 性能 B/S C/S
- 基于NiosⅡ的SD卡驱动程序开发,摘要：提出一种在FPGA NiosⅡ软核处理器下SD卡驱动设计的方法。采用Altera公司的FPGA可编程逻辑器件，构建了NiosⅡ软核处理器平台，并在此之上实现了SD卡的驱动设计。实验结果表明：设计提高了FPGA系统的设计灵活度，
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程序开发 驱动 SD Nios 基于 FPGA ARM
- μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用, 介绍了以LPC2210为核心处理器，以μC/OS-II为实时操作系统的中央空调机组控制器。给出了控制系统的总体硬件结构，论述了实时操作系统μC/OS-II的移植以及基于此的软件设计。
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控制器 应用 机组 中央空调 ARM C/OS-II 功率模块
- μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨,在以S3C2410处理器的嵌入式平台上，把经典的vivi启动代码与μC/OS-II操作系统结合在一起，探讨了μC/OS-II的移植实现，尤其详述了在ARM处理器ISR中断模式下如何实现断点数据保护的方法。利用该方法，可以将一般ARM系统的启动代码同μC/OS-II操作系统融合起来，对于μC/OS-II操作系统在ARM平台的推广和μC/OS-II操作系统的研究都很有意义。
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深入 探讨 移植 平台 ARM C/OS-II 编解码器
- 传统架构的无线接入网在移动互联网时代面临着降低成本、提高性能和节能减排的挑战，因此，必须引入新的网...
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C-RAN
- SD卡读写程序,//实验目的：学习SD卡的操作//软件设计
// 1、SD卡采用SPI通信
// 2、先往SD里顺序写入0-255共256个数据，然后再读回送LCD1602显示
//硬件要求：
// 拨码开关S11置ON
// 跳线J18全
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程序 读写 SD
- 基于μC/OS-II设计整车控制器系统技术,混联式混合动力系统的子系统众多，其中整车控制器作为实现驾驶员驾驶需求和能量安全的管理系统，需要协调发动机、扭矩、电机和电池的功率在不同工况下的合理分配，实现制动能量回馈，并控制外围设备(如空调、灯光)，
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系统 技术 控制器 整车 C/OS-II 设计 基于
- I2C总线和SD卡设计的火车轮轴承温度采集系统,本文介绍的火车轮轴承温度采集系统运用高性能的处理器，能够在火车运行的过程中不断记录温度与时间信息，并实时地把相关信息存储到SD卡中。火车轮轴承的损坏将导致重大交通事故，提前预防是避免事故发生的最好办法。
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温度 采集 系统 轴承 火车 总线 SD 设计 I2C
- 设计了一种新型海洋要素数据(温度、盐度)采集系统的SD卡存储方案,同时给出了SD1.x与SD2.0的识别方法。该方案选用基于Cortex-M3内核的高性能处理器STM32F103VB作为主控制器,采用SPI总线与SD卡通信,使用FAT32文件系统,解决了海洋数据采集过程中数据存储量大、存储设备不易与PC机接口的问题。
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存储 应用 数据 海洋 SD 卡在 大容量 SD卡
- 电路的功能如使用发光二极管直流发光，正向偏流只能在数10MA以下，允以获得大的发光输出，若采用缩小导通时的占空比，则可获得大的峰值电流。本电路发光频率为1KHZ，脉冲载频为38KHZ，受发光电路很容易分辩外来光。电
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驱动 电路 脉冲 发光二极管 C-MOS 与非门 采用
- 电路的功能近来出现了把TTL器件换成C-MOS器件的趋势，而且74HC系列产品也得到了进一步的充实。用2级TTL构成的时钟振荡电路已可用C-MOS IC构成的振荡电路替代，因为TTL IC如果置偏电阻等元件参数选择不当，容易停振或
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C-MOS 转换器 石英晶体 振荡电路
- 在工业和信息化部电子信息司的指导下，在国家集成电路公共服务联盟的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，苏州国芯科技有限公司承办的2010年中国（北京）国际IP核推介会即将在京举办。本次会议的主题为嵌入式C*Core微处理器技术及其SoC设计平台、开发工具和解决方案，会议时间为2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地点在北京丽亭华苑酒店3层金辉厅。
随着SoC设计技术在我国的快速普及，国内IP核消费呈快速上升趋势，据CSIP 2009年分析报告显
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国际IP核推介会 CPU C*Core
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出一系列采用最新SiGe(硅锗)工艺技术开发、针对高频无线电应用的新产品，旨在满足行业对更强大、高性价比和高集成度硅基技术日益增长的需求。恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe:C技术的产品，其QUBiC4 SiGe:C工艺技术可提供高功率增益和优良的动态范围，专为满足现实生活中无线、宽带通信、网络和多媒体市场领域的高频应用需要而设计。2010年5月25日至27日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的“2010年IEEE MT
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NXP SiGe:C 射频 微波
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