- 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。GD3
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兆易创新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
- 01 前言在产品开发时，经常会碰到在测试过程中或设备出厂后才发现程序异常，但当重新对设备仿真调试时却复现不出现场的问题，或者只能通过保存的日志信息艰难分析代码运行到了何处而导致的异常。 遇到这种场景，也并非无路可循。原则上只要我们通过仿真器调试时，做到代码不被重新下载覆盖，MCU 不被复位，就可能保留当前程序运行的状态，让 Bug 无处藏身。02 实现方法首先，我们将编译完成的工程烧录到 MCU,保证 MCU 中所运行的代码与要仿真的工程代码一致，这样从 MCU 获取的程序位置才能与调试符号信息
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MCU 复位 仿真器
- 香港城市大学（城大）电机工程学系王骋教授团队与香港中文大学研究人员合作，开发出了全球领先的微波光子芯片，可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。官方表示，团队的研究成果不仅开辟了新的研究领域，即铌酸锂微波光子学，使微波光子芯片更小巧、具高讯号保真度与低延迟性能，也是芯片级模拟电子处理与运算引擎的突破。相关研究成果已经以《集成铌酸锂微波光子处理引擎》为题发表在《自然》上。据介绍，这种芯片比传统电子处理器的速度快 1000 倍，耗能更低，应用范围广泛，涵盖 5/6G 无线通讯系统、高解析度雷达系统、人工智能
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微波光子芯片 MCU
- 2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面（HMI），以及电子后视镜（CMS）等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够
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芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU
- 半导体行业正处于一场高风险竞赛的中心，人们普遍认识到芯片将是下一波增长和创新的引擎。从韩国到德国再到美国，公司纷纷宣布了大规模新工厂的计划。总计，从2023年到2030年，预计将有近1万亿美元的投资。这场全球扩张的狂潮可能会重新塑造这个行业，并在全球范围内分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在这个不断发展的行业中，人才将是方程式的关键组成部分。公司必须确保他们能够吸引和留住足够的人才，以确保新建工厂在开始生产时能够全力运转。我们先前已经指出了半导体公司在吸引和留住人才方面面临的挑战。然而，有太
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半导体 MCU 国际 招聘
- SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外围设备接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在 EEPROM，FLASH，实时时钟，AD转换器，还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间。SPI特点采用主-从模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 规定了两个 SPI 设备之间通信必须由主设备 (Mas
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SPI 串口协议 MCU
- ESP32 是一款集成了 Wi-Fi 和蓝牙功能的低功耗芯片，它可以根据不同的工作模式和配置选项来调节其功耗。根据我搜索到的信息ESP32 功耗的要点：ESP32 提供了五种可配置的电源模式，分别是活动模式、调制解调器睡眠模式、浅睡眠模式、深度睡眠模式和休眠模式。每种电源模式都有其独特的功能和节能特性，例如在深度睡眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到约 0.15 mA1，而在休眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到约 2.5 μA。ESP32 的功耗还受到其时钟源、CPU 主频、外围设备、Wi-Fi 和
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MCU ESP32
- 据彭博社马克·古尔曼最新消息，苹果仍计划在今年年底推出多款全新AirPods型号，包括两款第四代AirPods和升级版AirPods Max。苹果于2021年10月发布了第三代AirPods，而AirPods Max则是于2020年12月正式亮相。这一转变与欧盟关于充电接口的统一规定密切相关。去年10月，欧盟最高决策机构欧洲理事会通过了统一充电接口的方案，规定从2024年年底开始，在欧盟国家销售的智能手机、平板电脑等电子产品都必须采用USB-C接口。苹果去年推出的iPhone15系列已经率先转向USB-C
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AirPods 苹果 USB-C
- 恩智浦正式发布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隶属于MCX产品组合，基于Arm® Cortex®-M33内核平台。MCX的理念是将主流恩智浦器件的卓越特色与创新功能结合起来，打造下一代智能边缘设备。可扩展性是MCX产品组合的一个重要优势。MCX A系列在该产品组合中发挥着重要作用，是各类应用的基础。它面向多个市场的广泛应用，包括： 工业通信 智能计量 自动化与控制 传感器&n
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MCU FRDM开发平台 恩智浦
- 过去的2023年是半导体发展充满不确定性的一年，在这一年时间里很多半导体公司的发展经历了非常大的不确定性。Microchip Technology总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy在总结公司2023年的过程时表示，公司在2023年一开始有很强的业务增长势头，随后遇到了宏观经济的不稳定。尽管面临这些戏剧性变化，但Microchip还是通过一系列战略有效地应对了挑战，以进一步促进稳定性、韧性和长期增长。Microchip对需求预测减少的策略响应包括帮助客户减轻库存风险，寻找双赢结果，同时将大多数产品
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Microchip ADAS MCU
- 国产51单片机CA51F412L2是基于IT的51内核单片机，内置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段码屏驱动，3路PWM，触摸按键功能。广泛应用于带LCM显示，触摸的产品类型，今天继续讲解端口和外部中断的配置使用过程。GPIO 主要特性如下：l 可配置为高阻模式l I/O 结构可独立设置上拉电阻l 输出模式可选开漏输出或推挽输出l 数据输出锁存支持读-修改-写l 支持 1.8~5.5V 宽电压范围一,单片机IO端口说明CA51F4 系列芯片最大封装有 46 个 I/O 引脚，每个引脚
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MCU 51单片机 端口
- 月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。图片来源：英特尔据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步，而英特尔所图更大，未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢？为何合作，双方想要获得什么？对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特
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英特尔 晶圆代工 MCU
- 凝聚ST超低功耗微控制器技术精华的STM32U5于2021年问世，是一款堪称可改变游戏规则的低功耗MCU。作为STM32高性能低功耗系列旗舰产品，STM32U5延续STM32F2/F4/F7的应用范围，同时又有更低的能耗，具有更高的性价比。在工业控制系统中，U5可以承担主控器、系统监控以及图形显示等核心职能。高性能，低功耗，丰富的数字外设和更高性能的模拟接口，强大的安全特性，以及支持图形加速，让STM32U5在工业控制、工业表计和医疗健康，个人穿戴设备等应用领域取得良好的表现，为泛工业系统创新赋能。在这个
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STM32U5 软件工具 MCU
- 2024年2月5日，中国 - 意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微控制器(MCU)，让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。新系列STM32U5内置 NeoChromVG图形处理器，是STM32首批支持硬件
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意法半导体 超低功耗 STM32 MCU 便携产品
- 恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台，以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设，为打造智能边缘应用奠定基础。恩智浦半导体宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用产品组合中的首批产品，现已正式发售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封装小，旨在帮助工程师创造更多可能。该系列 MCU 经过优化，拥有丰富的功能、创新的电源架构和软件兼容性，能够满足广泛嵌入式应用的需求，包括工业传感器、电机控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网设备等。&nbs
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