- 2005年8月23日，由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际、中星微电子、智芯科技、海信等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟(中国IP联盟)正式成立。 近年来，我国电子信息制造业规模不断扩大，强劲的市场需求拉动了中国IC产业的发展。然而，IC产业虽然发展迅猛，但我们的设计水平却严重滞后，市场是我们的，而技术却是别人的。要把市场优势转化为技术领先，使中国的IP(硅知识产权)借助巨大的市场优势迅速成长起来，
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- 在运营四年并取得了丰硕成果之后，美光科技不久前终于向外界正式公开了其设在上海的IC设计中心。美光科技上海IC设计中心正式建立于2003年1月。经过四年的发展，这个最初由7位来自美国工程师快速建立的早期团队如今已经成长为研发人员总数超过50人的创新中心。作为美光科技全球研发力量中的一员，该中心在短短几年间就已经迅速成长为能够担当重任的工程团队，并成功设计出多款芯片。
“早在上海IC设计中心成立的数年前，我们就已经着手考虑扩大美光科技的研发能力和增加研发机构了。随着中国市场的重要性不断提高，美光终于确定在
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- “设计能力0.13微米，规模为5000万门”——日前在北京举行的“第三届中国国际IC(集成电路，俗称芯片)展览会”上，华为全资子公司深圳海思半导体的负责人向大家微笑着介绍公司自主设计的一款通信芯片产品时，在场的不少业内人士甚至都不敢相信自己的耳朵。“这已经大大刷新了国内IC设计企业设计能力的最高记录。”国家信息产业部的一位负责人感慨地说。 实力实现了领先。作为又一个在深圳崛起的新兴产业，深圳IC设计业产值已经连续三年居全国大中城市前列，在深圳群聚的IC设计企业，也已经合力形成了一个“染指”通信、手机和
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- 3月8日，“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)在北京国际贸易中心拉开帷幕，超过60家半导体公司在展览会上展示他们的最新技术。作为中国IC设计领域最具影响力的展会，今年的IIC-china展会展位数量创新高，达到1058个，较去年上升了29％。
据环球资源电子业务部总裁Mark Saunderson介绍，参加今年会展的本土IC设计公司已经从过去的10家左右增长到40余家公司。
“IIC不光是把国外的技术介绍到中国，也是帮助本土技术公司更好的发展。”Mark Saunderson说。
鼓
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- 2004年，在中国新年假期来临之前，在模拟芯片继续短缺和强劲需求的背景下，中国内地的假冒模拟芯片泛滥成灾，这是台湾的模拟IC设计公司透露的信息。
有消息说，假冒芯片是由中国一些IC设计小公司设计，由中国的4英寸和6英寸芯片生产厂家制造，这些假冒模拟芯片主要是假冒台湾和国际公司生产的电源管理(PWM)IC和金属氧化半导体场效应(MOSFET)晶体管，它们应用于消费电子产品。假冒芯片的价格比真芯片的
价格便宜了10-20%。
据报道，假冒芯片已
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- 在中国政府的支持下，中国大陆已经在全国七个城市建立了IC设计基地，中国最庞大的研究机构中国科学院也在新思科技(Synopsys)和明导科技(Mentor graphics)的支持下，集中力量成立了中国科学院EDA中心，建立了先进的公共EDA设计开发平台和教育平台，成为继七个IC设计基地之后中国又一个EDA设计战略发展的核心。 中国科学院对于IC设计上的发展认为，与中国整体IC设计业一样，中科院一是缺少有经验的设计人才，二是缺乏先进的设计工具，而且在资源管理及高
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- 有数据显示，中国电子产业产值和未来的IC市场总额将分别达到2000亿美元和1120亿美元。“中国市场蕴含着巨大商机，我相信技术的进步将对中国产生深远影响。”环球资源电子业务部总裁马思礼先生在第12届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC)开幕式上说。在北京IIC上，我们看到，在应用市场的推动下，IC设计厂商正在不断进行着创新，演绎创新与需求的精彩对接。 应用带动设计升级 随着芯片规模的增大和工艺技术的进步，芯片设计越来越具挑战性。任何产品的设计都是围绕终端市场的，终端应用市场的每一次变化，都成为IC设
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- IC设计简单的说就是硬件电路设计。设计者根据设计要求，提出设计构思，并将这个构思逐步细化，直到具体代码实现；在由代码综合出门及网表，生成版图，最终制成产品的过程。在IC产品的设计中，好的设计思想价值千金，当然，有了好的设计思想之后，也需要高水平的设计技能来实现。
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- 3月21日，由《电子设计应用》主办、《电子产品世界》协办的“第四届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心举行。出席此次研讨会的演讲嘉宾既包括世界上的著名厂商，例如ARM，NXP，Avago，也包括中国本土的优秀公司，如鼎芯通讯、上海贝岭。此外，北京邮电大学的周正教授、东南大学蒋良成教授在会上也做了精彩报告。此次研讨会的与会观众人数已超过了180人。
ARM公司的技术行销经理费浙平先生对移动通信处理器的未来发展趋势做了展望。移动通信处理器的发展，将会由现在的ARM7、ARM9、ARM11
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- Cadenc宣布创意电子Global Unichip Corporation完成了台湾第一个65纳米器件的成功出带。此次65纳米出带的成功进一步加强了GUC服务于全球顶级客户的先进技术能力。GUC使用了CADENCE Low-Power Solution和SoC Encounter GXL RTL-to-GDSII系统来完成此次出带。 “以65纳米工艺技术为目标是当前半导体设计的潮流，”GUC公司总裁兼首席运行官（COO）Jim
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- Cadenc宣布创意电子Global Unichip Corporation完成了台湾第一个65纳米器件的成功出带。此次65纳米出带的成功进一步加强了GUC服务于全球顶级客户的先进技术能力。GUC使用了CADENCE Low-Power Solution和SoC Encounter GXL RTL-to-GDSII系统来完成此次出带。 “以65纳米工艺技术为目标是当前半导体设计的潮流，”GUC公司总裁兼首席运行官（COO）Jim
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- Synopsys宣布意法半导体在其90nm和65nm 的ASIC设计流程中，应用Design Compiler拓朴绘图技术，缩短了整个设计时间。意法半导体在其ASIC方法集中应用Design Compiler拓朴绘图技术，从而消除了设计的反复(Iteration)，实现了内部设计团队和外部客户整个设计环节工作的顺畅。 在ASIC模式下，设计能否按计划完成，在很多程度上取决于设计收敛完成前，网表在客户与ASIC供应商间反复时间的缩短。Design Compil
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- 有分析显示，中国IC市场未来5年的年均复合增长率将超过20%，到2010年时，中国将成为超过1200亿美元的大市场。如此巨大的市场需求，对中国的IC产业来说，是机遇，更是挑战。目前，IC已经成为中国第一大宗进口产品。但目前的现实是，中国IC设计产业在技术上与美日尚有相当的距离。然而，中国IC设计产业也有一个优势：我们离市场最近。 对于一个IC设计公司，首先应该具有的核心竞争力是：设计出具有差异化的IC产品。如果一个IC公司不能打造关键团队，设计出可以量产的芯片，它就应该关门大吉了事，否
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- 当你买一颗模拟IC,你可以从datasheet看到比较完整的框图,原理上基本上就一目了然了,如果你懂得电子电路设计,你肯定以为模拟设计just so so了... 然而要作出一颗IC绝非你所想象的那样,这与设计电子电路有本质的区别: 1)IC必须在一个Substrate上完成,所有的器件都有相连的部分; 2)IC设计的误差,用电子电路,你可以买到理想的电阻,大容量的电容,理想的运放,而在IC内部,电阻是很奢侈品,它太占面积,电容只能是P级的,唯一可以随意使用的就是MOS,但MOS还有SUB和Buck之间连
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- 摘 要：eda技术是现代电子设计技术的核心，它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展，fpga设计越来越多地采用基于vhdl的设计方法及先进的eda工具。本文详细阐述了eda技术与fpga设计应用。关键词：电子设计自动化；现场可编程门阵列；复杂可编程逻辑器件；专用集成电路；知识产权；甚高速集成电路硬件描述语言
引言---21世纪是电子信息产业主导的知识经济时代，信息领域正在发生一场巨大变革，其先导力量和决定性因素正是微电子集成电路。硅片技术的日益成熟，特别是深亚微米（d
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ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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