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ic设计 文章 进入ic设计技术社区

西安IC以设计与设备制造业为特色

  • -陕西集成电路行业协会秘书长 蔺建文   半导体产业发展迅猛   目前,西安有各类集成电路设计单位约40个,相关科研机构约9个,集成电路晶圆制造企业3家,封装测试企业4家,硅材料生产企业6家,半导体设备制造企业11家,测试与分析中心2个,学历教育机构7个,职业技术培训中心1个。据不完全统计,西安拥有自主知识产权的各类集成电路产品达上千种,每年申报国家发明专利50余项,7所高校微电子专业在校生(含研究生)约有9500人。   西安发展半导体产业主要有两条思路。一是坚持“放眼全球、发挥优势、突出特色、重
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从移动多媒体寻找突破,中国IC设计公司排行榜见端倪

  • 近日,市场调研公司iSuppli出台了2005年度中国IC设计公司排行榜,与中国半导体协会的排名不同,此次名列榜首的是来自香港的晶门科技,而非备受关注的MP3播放器系统级芯片厂商珠海炬力。晶门科技是一家专注于显示应用IC的公司,主要产品包括液晶、LED显示屏驱动IC以及液晶电视驱动IC等。根据iSuppli的数据,晶门科技2005年的销售收入达到4.05亿美元,分别是排名第二、第三的珠海炬力和中星微的2.7倍和4.3倍。 iSuppli的榜单分为两个部分:上市及国有IC设计公司排名和民营IC设计公司排
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设计制造联动 提升IC行业竞争力

  •     自2000年6月国务院18号文发布以来,我国芯片制造和设计产业得到了飞速发展。到目前为止,我国已有芯片制造生产线47条。另据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计,2005年,我国IC设计企业销售额超过1亿美元的企业有4家,2006年将增加至10家,这10个企业的销售额将占全行业总销售额的46.7%。现在国内设计业的产品正在成为国内集成电路加工业的重要来源。     相辅相成互动发展     IC设计与制
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龙鼎微电子收购美矽中国IC设计业迎来整合

  •     2005年8月,位于上海的两家IC设计公司日前宣布合并。D类数字音频放大器开发商――龙鼎微电子(上海)公司宣布,已收购上海美矽半导体技术有限公司,后者是一家电源管理IC设计公司。 龙鼎微电子总裁兼首席执行官Johnston C. Chen表示,通过收购上海美矽半导体,该公司可以进军便携式多媒体播放器(PMP)、便携式数字电视和功能型多媒体手机等产品用芯片市场。 龙鼎微电子(Power Analog Microelectronics, PAM)公司于2004年6
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IC设计师是未来最有前景专业

  • 目前,中国已成为全球增长潜力最大的电子产品消费大国:全球最大的移动电话市场、第三大PC市场,未来五年还将成为全球第二大半导体市场。这个市场所蕴藏的巨大商机令各国的IT巨头们心动不已,竞相调整中国战略,纷纷加大投资。中国大陆上的国际竞争也日益激烈。  那么整个IT业最最核心的核心技术是什么呢?笔者认如果只有一个选择的话,那么只能是芯片设计与制造技术。芯片(chip)一般指人们所说的IC(Integrate Circuit:集成电路)。集成电路将人类的智慧与创造固化在硅芯片上,它无处不在,改变着社会
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汽车电子,本土IC设计者仍是看客

  •     中国汽车产量已接近600万辆,成为世界第三汽车大国,而且发展速度居世界第一。来自IC Insight的数据显示,全球平均每辆汽车中的电子器件价值从1990年的672美元提升至2004年的2132美元。预计2010年每辆汽车中的电子器件占总价值将由2001年的23%增加到35%,而用于混合动力汽车的电子器件在总价值中所占比例将达50%,届时世界汽车电子市场的年销售额将达到3000亿美元。但根据中国半导体协会的说法,截至2005年,中国车用芯片供应能力是零。那么,都是哪些
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中国IC设计公司应采取积极的分销策略拓宽市场空间

  •     中国本土品牌集成电路正日益受到业界的关注。近年来中国IC设计公司成长迅速已是人们有目共睹的事实,也涌现出像炬力、中星微电子等一批优秀的企业,但毫无疑问,和国际领先企业相比中国的IC设计公司在很多地方都还存在相当大的差距,如何修炼内功以进一步提高竞争力是业界一直讨论的热点话题。     每年不管是政府行业协会组织的研讨会还是一些大型展会都有业内专家就此提出很多有价值的观点,不过其中更多是从技术创新的角度来谈,从产品分销策略入手进行分析的相
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3G在中国06全球峰会聚焦IC应用和终端设计

  •     2006年11月10日,北京——由信息产业部电信研究院和中电网(ChinaECNet.com)共同举办的“3G在中国”2006全球峰会暨“3G产业中的半导体应用和终端产品设计技术论坛”将于2006年11月16日在北京友谊宾馆举行。         据专业市场调查机构提供的数据表明,全球3G用户已经达到2.5亿。随着3G商业网络的快速扩展,2007年将成为3G商业化大规模爆发性发展的一年
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iSuppli:08年中国芯片设计业收入翻四番

  •   著名市场研究公司iSuppli表示,由于巨大的市场潜在需求和政府的大力支持,中国的无生产线芯片设计行业的收益每年将会有32%的增长率,从2003年的2.88亿美元增长至2008年的12亿美元。    iSuppli的一份研究报告显示,中国有468家芯片设计公司需要依赖政府或投资者的资金维持营运。iSuppli预期,中国的芯片设计行业发展迅速,但仍要数年时间才能具备较大规模。    因为产品质量和供货问题,国内的OEM厂家都不愿使用本地芯片设计公司的产品。iSuppli表示
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2005年是中国IC设计企业理性发展期

  • 中国半导体行业协会IC设计分会的近期数据表明,目前,我国IC设计业已经拥有421家企业,从业人员约为1.65万人。2003年,IC设计业销售额为57.6亿元;2004年销售额约为110亿元,占IC业总产值的20%以上。   据悉,我国IC设计业2003年的总产值只相当于该年度无晶圆厂IC设计公司——高通公司的1/4。专家认为,相关企业需努力通过技术创新和市场开拓,争取“十一五”期间有10-20家企业达到销售额1亿美元,少数企业达到销售额5亿-10亿美元的目标。有了领军企业的带动,预计今后4年我国IC设计业
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IC设计领域介绍及工程师未来出路规划

  •  一、 IC 设计领域简介       (一)模拟与混号讯号电路设计       IC 电路可分为为模拟 IC 与数字 IC 两大类,以及两者兼具的混合讯号等三种。模拟与数字的差异在于数字的讯号是以 0 、 1 的非连续方式传递、运算及储存。而模拟讯号则是以连续性的型式来传递,并作为数字讯号与最终使用者的桥梁。        在 I
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居安思危,中国IC设计公司未来在何方

  •     有两种预测,曾在中国半导体行业的发展中颇有影响。一种是中国的房价会下跌,而高科技企业会死亡。另一种预测来自Gartner公司发表的一份研究报告,报告认为,2010年,全球1/3的芯片公司将会消失,而中国的芯片公司将有90%会消失。   对第一种预测,且不说房价是否还在上涨,对中国的IC设计企业来说,不久前的“中国芯”评选活动结果可以作为一个推翻这种结论的反例。评选的结果中,十家中国最具代表性的集成电路企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和
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ITIS科技专案成果-中国大陆发展IC设计产业对台湾业者的影响

  • 3G产品逐渐转向中国制造,加上中国推动半导体相关政策,让中国IC设计业者如雨后春笋般涌出,所创造出来的产值也节节高升,部分研发出的产品具有一定的技术能力,并且也兼具市场销售力。由ITIS计画出版的「中国大陆发展IC设计产业对台湾业者的影响」一书,探讨中国发展IC设计产业对台湾设计业者的影响,并利用价值网的观念,透过竞合分析,为国内IC设计业者创造双赢的局面。 在中国十一五计画中,以数码化音视频、移动通信、3G等芯片的研发为主力,未来将集中资源扶持重点业者,在中国政策的加持及不良企业纷纷淘汰情形下,数码化
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中国IC设计公司在5年后仅有5%可以存活

  •     2004年,计算机世界网消息市场调研机构IDC全球半导体研究副总裁MarioMorales表示,中国将于未来10年成为全球第二大消费性电子市场,不仅市场驱动成长,制造出口全球的产品线更成为半导体需求成长动力。2003年中国半导体市场达170亿美元,预估5年内市场规模将达到400亿美元,并带动当地晶圆代工市场快速成长。Morales并预估,中芯半导体(SMIC)2005年晶圆产出量将超过特许半导体(Chartered)。   对于中国半导体市场成长乐观的Mor
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中国IC设计产业部分领域将出现整合

  •   Cirrus Logic最近收购了上海科圆半导体,这已经是最近一年来中国电源管理芯片领域第三宗并购案。经过最初的狂热后,中国IC设计产业的某些领域已经过热,未来将出现整合,例如电源管理芯片和多媒体音视频芯片。而通过收购中国公司,国际半导体公司得以更快速进入中国市场,并加速研发和工程的本地化。   Cirrus Logic日前宣布以1,050万美元现金收购了04年成立的上海科圆半导体,并同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。拥有37位员工的科圆主要开发单节锂离子电池保护芯片,
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ic设计介绍

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。 [ 查看详细 ]

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