格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z产品。 14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了17层金属层结构，每个芯片上有80多亿个晶体管，通过嵌入式动态随机存储器(DRAM)以及其它创新功能，达到比前代
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近日，格芯(Globalfoundries)要求欧盟竞争委员会调查台积电的反垄断行为，这个举动有些奇怪。
这是因为欧盟委员会的禁令只对欧盟地区有效力，而欧盟地区的营收仅占台积电总营收的7%。
如果欧盟竞争委员会的要求太苛刻，台积电可能会停止在欧洲的业务，而这对台积电并不重要。
如果欧盟竞争委员会要求台积电提供证据，台积电可能拒绝提供。
如果欧盟竞争委员对台积电罚款，台积电也可以拒绝支付罚款。
如果台积电既拒绝提供证据，又拒绝支付罚款，欧盟委员会能对台积电做出的唯一制裁
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台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元)，市场占有率高达59%;排名第二的是格芯(原格罗方德GlobalFoundries)，去年合并营收为55.45亿美元，市场占有率仅11%。紧随其后的是台湾联电，去年营收45.82亿美元，市场占有率为9%。
台积电每年都投入上百亿美元的资本支出，旨在努力保持领先地位。而在明年上半年，台积电将率先量产7纳米制程。
格芯已经宣布7
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDX eMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美国所展示的，格芯22FDX eMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有在260°C回流焊中保留数据的能力，同时能使数据在125°C环境下保留10年以上。
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技术预计将提高当前代14纳米 FinFET产品的密度和性能，同时满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等最具计算密集型处理需求的应用。 这项全新的12LP技术与当前市场上的16 /14纳米 FinFET解决方案相比，电路密度提高了15%，性能提升超过10%。这表明12LP完全可与其它晶圆厂的12纳米 FinFET产品竞争。这项技术
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北京时间9月21日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。
GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场，GlobalFoundries是台积电的最大竞争对手之一。该市场的其他竞争厂商还包括台联电和中芯国际等。
调研公司IC Insights数据显示
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格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7™ ASIC设计系统上。 “随着近年来在互联和封装技术的巨大进步，晶片加工和封
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今日，格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。双方计划采用格芯的22FDX® FD-SOI 技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M 功能的前端模块。相较于现有产品，该全新方案可望大幅改善功耗、面积及成本。 随着智慧城市、家居与工业应用中互联设备的数量日益
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“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。
根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。
伴随着数字时代的到来，“信息”成为人类社会发展
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伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。 “这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“产业创新，势在人为”的主题演讲中如是说。 技术巨变颠覆生活方式，人类进入技术创新的
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GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术，主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域，目前设计软件已经就绪，预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世，2018年下半正式进行量产。
GlobalFoundries在2016年宣布要展开自研7纳米FinFET制程之路，且为了加快7LP的量产进度，GlobalFoundries也计划投入极紫外光(EUV)技术，7LP技术在量产初期仍是会采用传统的光刻方式，未来会逐步使用EUV技术。
Glob
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格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。 基于FX-14的持续成功，凭借业内领先的56G SerDes技术和专用集成电路专长，FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入
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格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。 2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远优于最初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术的产品相比，预
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5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX®&nbs
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Global Foundries和成都的合作一开始就面临巨大挑战，现在发生关键变化后，前景如何?芯谋研究认为二者还有更多的事情需要做：首先双方都需要说服背后的“老板”支持，GF需要说服股东，成都需要进入国家战略;双方对彼此定位和实施步骤亦需更加明确。GF眼中的FD-SOI或许是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或许是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要业界都支持，才能成。
合作的前三个月总是最艰难，婚姻如此，产
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