据多家台湾媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二;同时，预计在明年继续被中国大陆超过。
半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标，可以看出国家和地区对半导体产业的重视程度。SEMI预计今年市场规模将同步增长19.8%，达到494亿美元，刷新历史纪录;其中韩国投资达130亿美元，同比增长68.7%，首次冲上全球第一;台湾则为127亿美元。
SEMI称，此前半导体设备产值最高的年份是2000年
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SEMI 晶圆
7月11日，SEMI中国在SEMICON West 同期，在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。 全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐步到位，产业新生力量不断涌现，资本市场的投资并购也继续升温。在SEMI全球副总裁、北美区总裁Dave&
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国际半导体产业协会(SEMI)2017年3月13日报告，2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13%。2016年设备订单总额比2015年高24%。
根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据，全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七个主要半导体生产区域和24个产品类别的数据，这些数据显示，2016年全球销售额总额为412.4亿美元，而2015年的销售额为365.3亿美元。类别包括晶圆加工、封
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SEMI 半导体
SEMI 17日提出最新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场份额将逾20%，明年正式超越日本，成为全球最大制造重心。
SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。
根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备
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晶圆 SEMI
美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis，全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。
乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄
戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列
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SEMI 半导体
“应用是驱动产业快速发展的原动力，无论从国际化、本土化的角度来看，中国半导体行业的发展一片大好。但是我们需要冷静的做决定，在核心技术领域坚持不断的投资。国际大厂仍在进步中，国内企业仍需努力。”SEMI CEO居龙表示。
近日，集微网记者采访到国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙先生，就全球半导体产业的现状、发展趋势以及中国半导体行业的机遇做了深度交流。
并购浪潮汹涌，系统厂商重新做主导
据居龙先生介绍，全球半导体产业的集中度越来越高。
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目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )计划，已经取得美国外国投资委员会 ( CFIUS ) 通知审查程序完成。受到利多消息的刺激，环球晶圆 1 日股价开盘一度上涨至最高 81 元，涨幅超过 3%。
根据环球晶圆指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收购 SEMI 计划，由于 CFIUS 审查结果认为，本收购案并未涉
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晶圆 SEMI
硅晶圆厂环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已经取得美国外国投资委员会(CFIUS)通知表示收购案的审查程序已完成，环球晶圆收购SEMI一案并未涉及国家安全顾虑。环球晶收购案预计今年底完成，届时新环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
此外，依据1976年《Hart-Scott-Rodino反垄断改进法》适用的审查等待期间已届满。环球晶圆与SEMI也取得德国反垄断主管机关针对此收购案的核准。
环球晶圆与SEMI并宣布，两间
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环球晶圆 SEMI
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。
预测显示，2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年为10,642 百万平方英吋，而2018 年则为10,897 百万平方英吋(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015
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半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会决议新加坡子公司G Wafers Singapore增资6亿美元，为收购Sun Edison Semiconductor(SEMI)预做准备。
环球晶圆8月宣布，将透过100%持股的G Wafers Singapore，以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI现有净债务，预计今年底前完成。
为收购SEMI预做准备，环球晶圆董事会昨天(10月11日)决议G Wafers Singapore增资6亿美元。
环球晶圆表示，未来也将透过G Wa
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环球晶圆 SEMI
SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁，于2016年9月1日起生效。SEMI认为，随着近年来中国半导体产业的高速发展，居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI，将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动作用，在快速变化的中国半导体生态系统中为会员提供更多的价值。
SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk认为，居龙先生在半导体设备、IC设计、EDA/IP，半导体制造和系统集成方面拥有超过30年的经验，是带领SEMI中国在实现SEMI2020愿景方向上，进一步增强和
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SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。
台 湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电
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根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。
2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能
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SEMI(国际半导体设备材料产业协会)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半导体生产设备出货额，为同比减少13%的83亿美元，表现比较低迷。不过，从之后的统计数据来看，4月份和5月份的订单增加，呈现复苏趋势。
SEMI每月都会发布总部位于北美的半导体生产设备企业的订单出货比(Book-to-Bill Ratio)。如果这个比例超过1，表示将来的销售额与现在的销售额相比呈增加趋势。表1整理了2016年1月份至5月份的数据，可以看出订单在4月和5月持续增加。
表1：SEMI订单出货比的
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SEMI公布: 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5%的增长，2017年预计将有13%的增长。
晶圆厂设备 支出─-包括新设备，二手设备以及专属(In-house)设备--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，
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