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安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
- 2022年11月17日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出新系列MOSFET器件,采用创新的顶部冷却,帮助设计人员解决具挑战的汽车应用,特别是电机控制和DC-DC转换。 新的Top Cool器件采用TCPAK57封装,尺寸仅5mm x 7mm,在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘,可以将热量直接散发到散热器上,而不是通过传统的印刷电路板(以下简称“PCB”)散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面,减少PCB发热,从而提高功率密度
- 关键字: 安森美 Top Cool封装 MOSFET
锂离子电池管理芯片的研究及其低功耗设计 — 锂离子电池管理芯片的功能设计及功耗优化
- 近年来,锂离子电池以其能量密度高、自放电率低、单节电池电压高等优点,获得了广泛应用,相应的电池管理芯片研究也在不断地完善与发展。其中,为了尽可能保证电池使用的安全性并且延长电池的使用寿命,电池管理芯片的功能及低功耗研究显得更为迫切和必要。
- 关键字: 锂离子电池管理芯片 Top-Down低功耗设计 VLSI
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