内容提要● 单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低● 针对 4D 成像雷达工作负载，新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案，显著提升性能● 专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布扩充其 Tensilica IP 产品阵容，以应对不断增长的汽车传感器融合应用计算需
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Cadence Tensilica Vision 毫米波雷达加速器 DSP
2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。汽车电动化、智能化下的增量市场相当可观回顾过去，真的只是电子供应链市场周期性波动带来的“缺芯”问题吗？回答是否定的，究其最深层的原因，还是汽车电动化、智能化趋势下电子电气架构变革带来的增量市场上升速度太快，导致车规级芯片市场供不应求，从而产生“缺芯+涨
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自动驾驶芯片 Cadence Tensilica
中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘
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Cadence Tensilica
新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案 中国上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建 （SLAM）和 AI 图像
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点开微信小程序，一次录入、一次申办，即可同步完成企业开办涉及的营业执照、刻章备案、银行开户以及税务发票申领。今年4月，利用“区块链+AI”技术，广州市黄埔区、广州开发区试点上线“商事服务区块链平台”。
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11月10日，据外媒报道，韩国金融信息提供商FnGuide于10日公布的数据显示，韩国十大上市公司仅有3家市值增加，其余7家集团的市值减少。报道中指出，截至10月31日，韩国十大上市公司总市值达812.4817万亿韩元（约人民币4.9045万亿元），较年初（1月2日）统计值增加9.99%。其中，三星、SK、现代汽车集团3家公司的市值均增加，其余7家集团的市值减少。具体来看，三星集团的市值为434.873万亿韩元，较年初增加18.6%，张幅最大。SK集团的市值增加12.05%，为120.9975万亿韩元；现
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近日，在2019年中国国际信息通信展览会开幕论坛上，工信部副部长陈肇雄宣布5G商用正式启动。他表示，中国5G商用进程正在加快，北京、上海、广州、杭州等城市城区已实现连片覆盖，预计年底，全国将开通5G基站超过13万座。
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【2019年10月17日美国德州普拉诺讯】Diodes公司(Nasdaq：DIOD)今天发布高速双信道闪光灯LED驱动器AL3644，这款装置是专为支持高阶的相机闪光灯和手电筒功能所设计，适用于最新的智能型手机和其他可携式消费性装置。重要功能包括可透过I2C兼容接口设定的独立控制输出电流，且能合并两部装置(各为不同的装置识别地址)，在四信道应用中驱动四个LED，达到最高6A电流。AL3644以芯片级封装提供，并结合弹性的频率切换功能与恒定输出电流。AL3644采用恒定频率、同步升压的电流模式PWM转换器，
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Diodes 公司 闪光灯 LED 驱动器
2019 年 4 月 17 日，马萨诸塞州安多弗讯 — Kyocera 公司（东京证券交易所股票交易代码：6971）和 Vicor 公司（纳斯达克股票交易代码：VICR）日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以最大限度提高性能并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分，Kyocera 将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。Vicor 将提供合封电源电流倍增器，为处理器实现高密度、大电流传输。本次合作将解决更高性能处理器快速发展所面临的问题 —— 高速
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Kyocera 公司 合封电源解决方案 Vicor
楷登电子(美国Cadence公司)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实(AR)/虚拟现实(VR
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Cadence Tensilica
Tensilica公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由配置、可以弹性扩张，并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计工程师能够弹性规划、执行单芯片系统的各种应用功能，Xtensa 在研发初期就已锁定成一个可以自由装组的架构，因此我们也将其架构定义为可调式设计。
Tensilica公司的主力产品线为Xtensa，该产品可让系统设计工程师可以挑选所需的单元架构，再加上自创的新指令与硬件执行单元，就可以设计出比其它传统方式强大数倍的处理
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嵌入式系统 RISC Tensilica
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出Tensilica® Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)处理器，它是IVP产品线中最新一款图像和视频数据处理器。IVP-EP是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉等应用的理想选择，它基于全新和经过优化的架构，既可以作为独立的可配置核使用，也是一个完备的预构建子系统，可以很容易地集成到片上系统。
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Cadence Tensilica IVP-EP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司和Sensory日前宣布，他们进一步降低其行业领先的超低功率基于DSP语音激活解决方案的功耗，这是对其它终开启功能(例如传感器融合环境感知和脸部激活)的理想补充。 Cadence® Tensilica® HiFi Mini音频/语音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree™ 解决方案，在28纳米低功率流程中使用时消耗的功率低于17微瓦，与早期版本相比，功耗降低33%，从而成为理想的offload解决方案，用于应用程序处理器，适合需要始终
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Cadence Sensory Tensilica
Tensilica日前宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。
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