- 近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。NXP i.MX 93系列处理器还配备多种显示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
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NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9开发板
- MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，可提供多任务功能和高能效。部分MCX N系列产品包含恩智浦面向机器学习应用的eIQ® Neutron神经处理单元(NPU)。低功耗高速缓存增强了系统性能，双块Flash存储器和带ECC检测的RAM支持系统功能安全，提供了额外的保护和保证。这些安全MCU包含恩智浦EdgeLock®安全区域Core Profile，根据设计安全方法构建，提供具有不可变信任根和硬件加速加密的安全启动。MCX N系列微型处理器：MCXN94xMCXN54x基
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NXP MCX NPU 微处理器
- 现在，OEM和一级供货商可以更轻松地获取价格合理且性能可靠的成像雷达传感器技术。恩智浦和赛恩领动联合开发的入门级量产4D成像雷达为这项技术提供了有力证明。雷达在现代汽车的功能安全中至关重要。近年来，汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。全球各地的OEM都可以利用这些解决方案，而在中国等地区，新兴电动汽车（EV）制造商对这类解决方案的需求很大，因为电动汽车象征着智慧汽车。 图一 : OEM和一级供货商现在可以更轻松地获取价格合理且性能可靠的成像雷达传感器技术。为此，恩智浦
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4D成像 雷达 NXP
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的展示板图近年来，随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级，汽车前照大灯的设计与创新也迎来了
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大联大世平 onsemi NXP ams OSRAM 前照大灯
- 贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的MCX工业和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用。贸泽供应的NXP新型MCX N系列微控制器搭载Arm Cortex-M33 CPU，具有智慧周边装置和加速器、通讯和讯号处理功能，可实现扩展性且易於开发。MCX N的低功耗快取记忆体可提高系统效能，而双区块快闪记忆体和完整的ECC RAM则支援系统安全，可强化安全性。精选MCX N
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微控制器 贸泽 NXP
- 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器(MCU)。这些新款MCU属于高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，适用于安全、智能的电机控制和机器学习应用。贸泽供应的NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm® Cortex®-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整
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贸泽 智能电机控制 NXP MCX 微控制器 MCU
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案的展示板图随着智能家居产品种类越来越多，人们对于跨平台连接的要求也不断提升。在此背景下，Matter协议应势而生，并成为推动智能家居产业发展的有力支撑。Matter协议由CSA连接标准联盟推出，旨在打破不同品牌之间的通信壁垒，让智能家居设备可以真正实现互联互通，从
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大联大世平 NXP Matter Thread
- 雷达是汽车ADAS的核心技术，可增强道路安全性，提高对驾驶员的便利性。恩智浦提供可扩展产品组合，包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、处理器和SoC产品系列，可满足不断升高的安全要求并实现2+级及更高级别的自动驾驶。系统设计人员需要可扩展、精简且高度集成的处理平台产品组合，为新一代雷达解决方案在计算敏捷性和高能效之间取得极佳平衡。恩智浦的产品包括完全集成的77 GHz RFCMOS收发器、高性能处理器和小型单芯片SoC，可实现从角落到远程直至4D成像雷达的完整应用频谱。当工程师开发可扩展的解决方案来
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恩智浦 NXP 汽车雷达 ADAS
- 运动达人不仅坚持自律且自由的生活哲学，同时更希望记录并分享运动中的热辣滚烫。骑行时用的码表和跑步时的运动手表等穿戴设备是达人们必不可少的运动装备，这些装备在改写并活化运动快乐的叙事方式，记录实时的体能状态，展示专业的训练效果，并追踪达人们的动态轨迹，分享令人上头的运动多巴胺。在当前视觉统治一切的时代，高端、动态展示、丝滑交互是码表和运动手表的天然腔调。STM32U5系列可以大大提升产品颜值和操控体验；并因其多种功耗模式和自带省电小技巧，大幅延长产品续航能力。基于ARM Cortex-M33内核的STM32
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STM32U5 个人穿戴 ST
- 据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连接性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境。在这个新世界中，装置将拥有更强的自主能力，并与云端形成更为紧密的连接，这将不仅提升数据处理的数量，也将提高在地数据处理的能力。这些装置将渗透到日常生活的方方面面，从家庭到工厂，从公司到城市，从大楼到交通出行，几乎无处不在。当我们深入剖析这些装
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边缘智能 ST AI开发潮流
- 3月13日消息，日前，芯动半导体官微宣布，已与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。公开资料显示，芯动半导体于2022年11月成立于江苏无锡，由长城汽车与稳晟科技合资成立，以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标。目前，芯动半导体位于无锡的第三代半导体模组封测制造基地项目已完成建设。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能为120万套，预计本月正式量产。除了碳化硅模块外，芯动
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ST 芯动 碳化硅
- 随着工业空间的增长和通信需求的扩大，对于新设备开发来说，实施多层次的安全策略来应对不同的工业威胁模型和符合不同认证方案的要求变得越来越重要。
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ST 工业安防 意法半导体
- VL53L5、VL53L7、VL53L8都是基于ST的FlightSense技术的多区飞行时间（ToF）传感器。所有ST多区飞行时间传感器有以下共同特点：✦ 都使用直方图，并且拥有4X4或8X8个区域。✦ 具备自主模式，无需与芯片进行交互。一旦设置了开始及中断时间，它会在触发事件出现时自动中断。✦ 通过I2C接口，传输速率可达1兆赫。对于那些产生数据量巨大的应用就非常方便。✦ 具备运动指示器，能够提醒您是否有动作发生。✦ 具有相同的软件驱动程序，在STM3
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ToF ST 传感器
- 近期，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D激光雷达模组，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间（iToF）传感器获得首张订单。意法半导体影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示：“ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离，激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从最简
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传感器 ST 意法半导体
- 随着工业空间的增长和通信需求的扩大，对于新设备开发来说，实施多层次的安全策略来应对不同的工业威胁模型和符合不同认证方案的要求变得越来越重要。
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意法半导体 ST 安防
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