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led外延片 文章

新海宜计划投资1亿元 形成年产LED外延片50万片规模

  •   新海宜10日披露配股融资计划。其募资投向包罗了LED、电子商务、移动互联网手游和4G等多个热门概念,试图追赶新经济的步伐。公司股票12日复牌。   值得关注的是公司此次募资的投向颇为热门。一是高效节能半导体照明集成光源项目,计划投资1.733亿元,由公司控股子公司苏州新纳晶负责实施。该项目计划建立新一代外延片、芯片、封装生产线,预计形成年产LED外延片50万片(以2寸外延片折合计算),LED高效照明芯片50亿颗,LED COB模组光源5000万套的生产能力。公司预计达产后年平均利润(税后)为4228
  • 关键字: LED外延片  封装  

士兰明芯订购6台MOCVD设备

  •   近日,杭州士兰微电子股份有限公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称“士兰明芯”)向维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(以下简称“维易科上海公司”)订购了6台套金属有机物化学气相沉积设备(MOCVD 设备),总价款为1458万美元(CIP 工厂到岸价)。   维易科上海公司是 Veeco Instruments Inc.(以下简称“维易科美国公司”)在中国的全资子公司。美国维易科是一家位于美国的,主要生产LED、太阳
  • 关键字: 士兰明芯  LED外延片  

华南最大LED外延片芯片项目正式开工

  •   总投资额6亿美元的LED外延片、芯片项目昨日在增城经济技术开发区破土动工,增城千亿元旗舰产业规划由此起航。据介绍,该项目预计2013年投产,将打造成为华南地区最大的LED外延片、芯片生产基地。   据介绍,LED外延片、芯片项目由LED外延片、芯片龙头企业台湾晶元光电、台达电子与创维集团三大“巨头”共同投资,集LED外延片、芯片的研发、生产于一体。项目分为三期建设,首期投资总额2.5亿美元,2011年底动工,预计项目全部投产后年产外延片、芯片可达180万片,将成为未来华南地区
  • 关键字: 创维  LED外延片  

LED外延片介绍以及辨别外延片质量方法

  • 外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它...
  • 关键字: LED外延片  LED  蓝宝石  GaN衬底    

蓝宝石基LED外延片背减薄与抛光工艺研究

  • 1引言目前在蓝光LED的制备中,通常采用异质外延的方法生长氮化镓材料。在商品化的LED中,绝大部分采...
  • 关键字: 蓝宝石  LED外延片  背减薄  抛光    

江苏吴江首条LED外延片生产线正式启用

  •   近日,华上光电(江苏)有限公司三台LED外延片生产设备顺利安装运行,此举标志著江苏省吴江首条LED外延片生产线正式启用。   华上光电(江苏)有限公司于2010年下半年,由台湾华上光电斥资3000万美元,在江苏省吴江经济技术开发区成立,专业生产LED外延片、芯片,华上100%持股。
  • 关键字: 华上光电  LED外延片  

晶电投资6亿美元的LED芯片项目于江苏常州正式开工

  •   4月8日,晶电投资6亿美元建设的LED外延片和芯片制造项目——晶品光电(常州)有限公司,在江苏省常州市武进出口加工区举行开工仪式。   晶元光电在武进出口加工区投资的LED外延片和芯片制造项目,之前是在2009年12月3日在南京签约,该专案将分期建设,一期总投资3.6亿美元,注册资本1.2亿美元。   该公司预计于2011年4月正式生产,二期项目将随后进行。该专案的入驻,有望进一步带动上下游厂商向常州集聚,在常州形成完整的半导体照明产业链。
  • 关键字: 晶电  LED外延片  

芜湖“双轮驱动”壮产业

  •   三安光电股份有限公司披露定向增发预案,通过定向增发募集资金29.8亿元,用于实施芜湖光电产业化一期工程项目,芜湖培育战略性新兴产业吹响了嘹亮的号角。   作为皖江城市带承接产业转移示范区“双核”之一,芜湖市在去年成功应对国际金融危机挑战的同时,即着眼于“十二五”及未来发展战略的谋划,将城市的战略定位、重大基础设施项目、重要产业布局以及更加优惠的发展政策纳入规划,接连出台了推进工业强市、三产兴市、城乡统筹等一系列重大发展政策,编制了装备制造、节能环保等8
  • 关键字: LED外延片  芯片  封装  光伏  
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led外延片介绍

LED外延片   LED外延片生长的基本原理是:在一块加LED外延片热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。   LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决 [ 查看详细 ]

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