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ic insights 文章 进入ic insights技术社区

imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级

  • 比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSI Symposium),首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)结构,将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上。微缩化的鳍式场效晶体管(FinFET)透过这些埋入式电源轨(BPR)实现互连,性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔(nTSV)与埋入式电源轨(BPR)连接至晶圆背面,与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
  • 关键字: imec  晶背供电  逻辑IC  布线  3D IC  

2021-2022年度(第五届)中国 IC 独角兽榜单出炉

  • 集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是世界主要国家和地区抢占工业经济制高点的必争领域。为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模式,挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业,对优秀企业进行系统化估值,提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办四届遴选活动的基础上,由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办的2021-2022(第五届)中国IC独角兽遴选活动历时两个月,收到企业自荐及机构推荐
  • 关键字: IC 独角兽  

不畏乱流 半导体市场逆风扬

  • 随着全球通膨疑虑升高及能源成本飙升,加上大陆因疫情实施封控,以及俄乌战争悬而未决,经济逆风对今年全球经济成长将造成挑战,但包括Gartner及IC Insights等市调机构仍预估,今年全球半导体市场仍会较去年成长一成以上。IC Insights表示,今年全球半导体总销售额仍可年增11%,与今年初预测相同,但外在变化造成的不确定性,导致芯片销售成长幅度或有消长。其中,微处理器及功率分离式组件销售将高于先前预期,包括嵌入式处理器及手机应用处理器成长强劲,功率组件价格续涨且成长幅度增加,至于CMOS影像传感器
  • 关键字: Gartner  IC Insights  半导体市场  

2022年传感器和致动器成长15% 离散组件将回复正常水平

  • IC Insights日前发布报告指出,由于COVID-19造成的隔离和短缺因素,使得2021年全球光电组件产品、传感器和致动器,以及离散组件 (O-S-D)的销售额,均出现创纪录的成长。但CMOS影像传感器却因美中对抗和某些系统因素,没有相对应的结果。 根据IC Insights一月半导体产业报告,2021年OSD总收入首次突破1000亿美元,与2020年的883亿美元相比,增加18%至1042亿美元,当时三个市场的总销售额成长不到3 %。报告显示,OSD总销售额占2021年全球6139亿美元半导体市场
  • 关键字: ​IC Insights  传感器  致动器  离散组件  

IC PARK 年度盛事圆满收官!业界翘楚云端论剑,引爆中国“芯”思潮

  • 12月10日,第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年,本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下,高度聚焦集成电路产业发展,邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂,围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流,探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战,共绘集成电路产业发展新蓝图。 北京市委常委、副市长殷勇,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军,创“芯”大赛
  • 关键字: IC PARK  芯动北京  

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

  • 经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程变更指令) 要点: Ÿ   经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析Ÿ   与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析Ÿ   与PrimeWave™设计环境整合
  • 关键字: 可靠性分析  IC  

多家IC设计厂商证实:收到台积电涨价通知

  •   原标题:多家IC设计厂商证实:收到台积电涨价通知 强调不影响合作关系  8月25日,市场几度传出台积电即将全线涨价,从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%,到全面涨价20%,并从即日起生效。  对此,据中央社报道,多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知,并表示不会因而影响与台积电的合作关系。  IC设计业者指出,台积电包含7纳米及5纳米的先进制程涨价约7%至9%,其余成熟制程代工价格涨幅约20%。  此外,台积电罕见未给客户缓冲期,今天通知涨价随即于今天生效,供应链也紧急寻求因应
  • 关键字: IC  台积电  涨价  

媒体称明年晶圆代工价涨定了,台积电:不评论

  •   财联社6月24日讯,据媒体报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成,且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示,不评论价格问题。
  • 关键字: IC  晶圆厂  台积电    

Microchip抗辐射MOSFET获得商业和军用卫星及航空电源解决方案认证

  • 空间应用电源需要在抗辐射技术环境中运行,防止极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响,因为这类事件会降低空间系统的性能并干扰运行。为满足这一要求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布其M6 MRH25N12U3抗辐射型250V、0.21欧姆Rds(on)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)获得了商业航天和国防空间应用认证。Microchip耐辐射M6 MRH25N12U3 MOSFET为电源转换电路提供了主要的开关元件,包括负载点转换器、DC-DC转换器、电
  • 关键字: MOSFET  LET  IC  MCU  

中国台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25%

  • 据WSTS统计,21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元,较上季(20Q4)成长3.6%,较2020年同期(20Q1)成长17.8%;销售量达2,748亿颗,较上季成长4.9%,较去年同期成长22.7%;ASP为0.448美元,较上季衰退1.2%,较去年同期(20Q1)衰退4.0%。区域市场方面,中国大陆市场销售值成长幅度最高,较上季(20Q4)成长8.9%,达到434亿美元,较去年同期(20Q1)成长25.6%;欧洲市场次之,较上季(20Q4)成长8.8%,达到110亿美元,较去年同期成长8.7%;
  • 关键字: IC  

砥砺前行,推进半导体产业的“芯”潮

  • 南方科技大学深港微电子学院拥有未来通信集成电路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半导体器件重点实验室,围绕中国半导体产业链,培养工程专业人才,搭建跨国跨区域的校企合作与人才教育平台,建立以工程创新能力为核心指标的多元化机制,致力于对大湾区乃至全国的集成电路产业发展提供强有力的支撑作用。其科研成果、产业推广和人才培养成绩斐然,在国产芯片发展浪潮中引人瞩目。
  • 关键字: 集成电路  微电子  氮化镓器件  宽禁带  IC  GaN  202103  

基于LCC拓扑的2相输入300W AC-DC LED电源

  • 近年来,谐振变换器的热度越来越高,被广泛用于计算机服务器、电信设备、灯具和消费电子等各种应用场景。谐振变换器可以很容易地实现高能效,其固有的较宽的软开关范围很容易实现高频开关,这是一个关键的吸引人的特性。本文着重介绍一个以半桥LCC谐振变换数字控制和同步整流为特性的300W电源。图1所示的STEVAL-LLL009V1是一个数控300W电源。原边组件包括PFC级和DC-DC功率级(半桥LCC谐振变换器),副边组件包括同步整流电路和STM32F334微控制器,其中STM32F334微控制器对DC-DC功率级
  • 关键字: MOSFET  IC  

西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

  • 西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路(IC)封装技术与高密度连接的设计,且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。新的高密度先进封装(HDAP)支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 (Siemens OSAT Alliance),该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术,包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。日月光是半导体封装和测
  • 关键字: IC  ASE  

新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计

  • 要点: 作为新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量,加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域(PPA)指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计,同时实现零裕度流程新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
  • 关键字: 新思科技  IC Compiler II  Graphcore  

KLA针对先进封装发布增强系统组合

  • 日前,  KLA公司 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代增强算法,旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术,KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证,帮助
  • 关键字: IC  EPC  
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