EVG集团，微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商，今天宣布推出EVG®580 ComBond® - 一款高真空应用的晶圆键合系统，使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能，包括：
· 多结太阳能电池
· 硅光子学
· 高真空MEMS封装
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EVG MEMS CMOS
印刷设备的主要供应商，EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。
晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存，逻辑记
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EVG 晶圆 GEMINI FB XT
Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
在SEMICON 2012展会期间，为半导体、微机电系统(MEMS)和纳米技术应用提供晶圆处理解决方案的全球领先企业EVG隆重推出了用于高亮度发光二极管(HB-LED)批量生产的第二代全自动掩模对准系统。EVG公司销售及客户支持执行总监Hermann Waltl先生及亚洲/太平洋地区销售经理朱思问先生详细介绍了此款新设备的卓越性能。
Gen II在发布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一个工具平台，主要用于满足HB-LED客户的特定需求，以及市场对降低总所有权成本的不断要求。另外，EVG
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EVG LED
EVG在SEMICON China 2011展会期间推出EVG620HBL光刻系统。 这一全新的EVG620HBL全自动光刻系统以经过实战作业验证的EVG光刻机平台为基础，旨在优化高亮度发光二极管(HB - LED)、复合半导体和动力电子设备的生产制造。据悉，EVG620HBL增加了一个高强度紫外线光源和五个向盒装卸台，可以不间断地制造设备。
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EVG 光刻系统
世界领先的先进半导体与封装、微机电系统、硅绝缘体(SOI)和新兴纳米技术市场晶圆键合与光刻设备应供应商EVG宣布，其产品组合中再添新成员。 这一全新的EVG620HBL全自动光刻系统以经过实战作业验证的EVG光刻机平台为基础，旨在优化高亮度发光二极管(HB - LED)、复合半导体和动力电子设备的生产制造。据悉，EVG620HBL增加了一个高强度紫外线光源和五个向盒装卸台，可以不间断地制造设备。
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EVG 光刻系统
奥地利EV Group(EVG)宣布，将与法国CEA/Leti(法国原子能委员会的电子信息技术研究所)共同开发TSV(硅通孔)等三维积层技术。EVG将向CEA/Leti提供支持300mm晶圆的接合和剥离技术。计划于2009年5月向CEA/Leti供货上述装置系统。此次的共同开发，将加速TSV技术的实用化进程。
一般情况下，在生产三维积层元器件时将硅晶圆研磨变薄的工序中，为保持研磨的晶圆强度需要使用支持底板。而支持底板临时粘合后要进行剥离。EVG提供的就是临时粘合工序中的技术。双方已经共同生产了采
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EVG 晶圆
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