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3d晶体管 文章

一文看懂3D晶体管

  •   随着半导体制程工艺的发展,硅晶体管的局限逐渐被显现出来,为了摩尔定律继续生效,业界推出了3D晶体管的的定义,而谈到3D晶体管,就不能不谈Intel的Tri-Gate晶体管和台积电的FinFET制程。我们来深入了解一下吧。   让硅半导体导电   硅半导体的特性就是它不导电,读者们一定要问如果它不导电那我们的芯片难不成是米糕做的?答对了,就是米糕!   水电工前辈们知道硅结晶呈现了很稳定的四价键结构,所以晶体之中没有什么自由电子活动空间,如果没有外力填充电子进去或者填充电洞进去是没什么机会导电的。
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移动芯片大比拼之工艺制程分析

  • 高通、三星、联发科等厂商大家是耳熟能详。而您知道吗,移动通信领域的竞争是建立在核心通信芯片技术的发展上,更是建立在底层半导体技术发展上,而技术的更新换代才能催生芯片的不断优化升级,让我们了解下支撑芯片厂商的巨人——专业集成电路制造服务公司及其工艺制程吧......
  • 关键字: 移动芯片  3D晶体管  

元器件入门分享之3D晶体管基础知识大放送

  • 一、3D三维晶体管的概念3D三维晶体管,从技术上讲,应该是三个门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍(fin)所...
  • 关键字: 元器件  3D晶体管  

英特尔开始为一线芯片厂代工:下单或瞄准苹果

  •   2月26日,英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片,这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。   “这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问,代工今后将成为一项重要业务。”英特尔代工业务副总裁兼总经理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)说。   为一线客户代工   芯片厂商Altera是可编程芯片领域的领导厂商,年销售达到40亿至50亿美元,过去曾是台湾芯片代工厂商台积电的前五大客户。双方合作关系
  • 关键字: 英特尔  14纳米  3D晶体管  

英特尔深入探讨3D晶体管、Ultrabook关键技术细节

  • 英特尔初步揭示了22nm工艺技术,它采用了众所期盼的3D晶体管设计──称之为三栅极──自2002年起英特尔便一直就该技术进行开发。而在本周的IDF中,英特尔预计将公布更多有关首款22nm芯片的细节,该芯片预计今年底可进
  • 关键字: Ultrabook  英特尔  3D晶体管  关键技术    

未来处理器基石! 3D晶体管让摩尔定律延续

  • 众所周知,从1965年至今,摩尔定律主导了半导体技术发展。半导体芯片工艺水平以惊人的速度提高,带给我们愈发精彩的IT生活。但是,行至现今,摩尔定律面临着严重挑战。未来处理器的发展,究竟如何让摩尔定律延续?
  • 关键字: 处理器  3D晶体管  摩尔定律    

3D晶体管未必是英特尔在移动市场的“救命稻草”

  •   英特尔(Intel)日前大动作地发表了其年度科技大突破,号称其3D三闸(Tri-Gate)晶体管技术,将可望为其进军行动处理器市场,铺下一条平坦大道,但根据ZDNet网站引述市调研究机构Gartner分析师的意见指出,英特尔在通讯技术方面的发展,屡战屡败,这对于英特尔企图称霸智能型手机市场处理器的雄心,可说是一大挑战。   
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ARM:不惧怕Intel 3-D晶体管

  •   Intel上周宣布了革命性的3-D Tri-Gate三栅极晶体管技术,“重新发明晶体管”的说法虽有夸张但也令人赞叹。对此,作为老对头的AMD还没有做出任何回应,不过近来势头凶猛的ARM倒是发言了。ARM市场部执行副总裁Ian Drew表示:“对我们来说,这一宣布并没什么意外,因为我们都知道,整个产业也都明白,Intel已经在这种技术上工作了很多年。你必须时刻紧盯竞争对手,但我们相信ARM生态系统的力量足够与之竞争。”   
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业界不惧英特尔3D晶体管来势汹涌

  •   英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新,外界认为,主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。   销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔,于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司估计,此设计有望让自己领先竞争对手3年。  
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台积电:成本下降构架成熟后会导入3D晶体管

  •   英特尔日前宣布完成芯片技术重大突破,将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示,在成本下降、上下游技术架构建立后,台积电即会导入三维晶体管。   
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台积电称3D晶体管技术基础条件尚不成熟

  •   台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称:台积电)周四表示,在2D芯片容量达到极限之前,公司不会启用3D晶体管技术生产半导体,而且3D技术的基础条件尚不成熟。   
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英特尔发布3D晶体管技术延伸摩尔定律

  •   当苹果的iPad与iPhone拿在手里时,感觉如今的生活在移动中变得非常方便。然而苹果公司是全球半导体业中的最大客户,估计它在2011年中会消耗掉200亿美元的半导体,约占整个半导体市场需求的6%。此外,大约70%的苹果公司芯片需求或折算约140亿美元的市场需求都是采用NAND闪存、DRAM以及先进逻辑芯片,所以仅苹果公司一家的芯片需求大约需要两到三个大型的晶圆厂来完成。 
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英特尔3D晶体管芯片将先在美国和以色列量产

  •   英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露,英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个,它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C,在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32,以及在以色列的Fab-28。  
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英特尔发布3D晶体管技术 助推22纳米明年量产

  •   英特尔公布重大技术,下一代处理器基于3D晶体管。那么,3D晶体管的精确定义及其重要性是什么呢?下面我们对此作出解答。   3D的确切含义是什么?   英特尔称之为3D晶体管,但从技术上讲,这是三门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍所取代,硅鳍由硅基垂直伸出。   何谓硅鳍?   门包裹着硅鳍。硅鳍的三面都由门包裹控制,顶部包裹一个门,侧面各包裹一个门,共包裹三个门。2D二维晶体管只有顶部一个门包裹控制。英特尔对此解释简单明了:“控制门增加,晶体管处于‘开&rsqu
  • 关键字: Intel  3D晶体管  22纳米  

KLA-Tencor以创新把握经济复苏机遇

  •   半导体市场从08年4季度开始,受经济危机拖累陷入低谷,其中半导体制造和封测设备市场更是首当其冲,削减运营成本支出一时间成为半导体厂商追捧的过冬手段。然而,对于谋求市场复兴机遇的企业,继续保持创新和研发的力度才是进补的最好战略。近日,在一年一度的品质管理峰会(Yield Management Seminar,YMS)上,半导体测试领先厂商KLA-Tencor公司首席市场官Brian Trafas博士与大家分享了公司应对危机的战略和未来发展规划。   虽然受经济大环境的影响,半导体产业的发展有所放缓,但
  • 关键字: KLA-Tencor  封测  高K金属栅  3D晶体管  200910  
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3d晶体管介绍

英特尔下一代处理器技术将基于3D晶体管,英特尔称之为3D晶体管,但从技术上讲,这是三门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍所取代,硅鳍由硅基垂直伸出。 [ 查看详细 ]

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