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Surface Laptop 3 AMD/32GB内存版消失：订单被取消
- 微软日前发布了新一代Surface Laptop 3笔记本，其中13.5英寸的配备Intel 10nm Ice Lake十代酷睿处理器，15英寸的则首次引入AMD平台，并且是特别定制版的锐龙5 3580U、锐龙7 3780U，拥有迄今最强移动图形性能，最多达704个流处理器。
- 关键字： 微软 笔记本 锐龙 Surface Laptop 3
东芝推出低电容TVS二极管， 满足Thunderbolt 3和其他高速信号线的静电保护要求
- 中国 上海，2019年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，两款低电容TVS二极管（静电保护二极管）--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”开始供货。它们支持Thunderbolt™ 3、HDMI® 2.1和USB 3.1等高速通信标准。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向电压，另一款“DF2B6M4ASL”则支持5.5V。平板电脑、笔记本电脑和游戏机都需要尽可能缩短视频数据或大文件的传输时间，这就要使用10Gbps
- 关键字： 东芝 低电容TVS二极管 Thunderbolt 3 高速信号线的静电保护
苹果iOS 13.1封杀第三方7.5W无线快充！大批无线充失效
- 9月25日凌晨，iOS 13.1作为苹果最新iOS 13的第二个版本，带着修复众多系统BUG的使命如期到来。然而万万没想到的是，这个iPhone系统版本也将彻底改变整个无线充行业：它封杀了众多第三方苹果无线充，市面大批苹果无线充电器的7.5W模式纷纷失效，让苹果7.5W快充一夜回到5W。一、苹果最新iOS 13.1封杀苹果7.5W无线快充充电头网第一时间更新iPhone最新iOS 13.1系统之后，测试发现：绝大部分原来能支持苹果7.5W的无线充电器在升级iOS 13.1后，都无法开启 7.5W无线充电，
- 关键字： iOS 13.1，无线充
苹果发布iOS 13.1新公测版：iPhone支持更换字体
- 今天，苹果正式推送了iOS 13.1的第三个公测版，用户可以直接OTA更新升级，而昨天他们推出的是针对开发者的测试版。iOS 13.1包含了很多出现在iOS 13早期测试版中的功能，但这些功能在iOS 13的测试后期被移除，比如快捷指令自动化，而新的公测版一个令人惊喜的调整是，是iPhone终于要支持更换字体了。设置中新增了一个字体选项，显示‘您可以从App Store下载可安装字体的 App’。此外，iOS 13 对音量滑块进行了重新设计，13.1 进一步支持显示耳机图标，AirPods、HomePod
- 关键字： 苹果，iOS 13.1
UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN
- 一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展，电气化程度的提高和传感器技术的进步，车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形，金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平，实现信号接口拓展、隔离；同时产品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI设备中，在设备上拓展更多的
- 关键字： UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳
浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可选i7-8565U
- 近日PC厂商浩鑫（Shuttle）发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器，TDP 15W，非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机，此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽，可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
- 关键字： 浩鑫，3.9cm
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
- 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
- 关键字： TE Connectivity ELCON Micro线 电源电缆插头 电缆组件 3.0mm封装 12.5A电流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
- 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 关键字： TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
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